5.8亿,上海新阳光刻胶项目启动,国产替代进程加速 2月14日,上海新阳公告称,公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》,变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区,并启动位于上海化学工业区的项目建设。 产业项目 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 952 浏览
昕感科技:总投资20亿元无锡江阴项目开工 2月10日,无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工,总投资1444.2亿元。其中,江阴集中开工重大产业项目28个,总投资210.5亿元,当年计划投资74.2亿元,包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目,涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。 产业项目 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 1674 浏览
上海新阳打造高端设备项目:心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工 2月6日,心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心(以下简称“心芯相连项目”)顺利开工,闵行开发区临港园区再添一“芯” 产业项目 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 520 浏览
国内首台离子阱量子计算工程机上线 近日,我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布,该工程机由启科量子研制,已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审,其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步 产业项目 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 561 浏览
心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工 2月6日,心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心(以下简称“心芯相连项目”)顺利开工,闵行开发区临港园区再添一“芯” 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 584 浏览
Arm芯片,全球出货2500亿颗 2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 628 浏览
先进封装领域新突破,华进半导体发布国内首个APDK 近日,华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK(Advanced Packaging Design Kit)。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破,将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 604 浏览
中国版“ChatGPT”正火速赶来 2月7日百度发文,其开发的类似ChatGPT的项目将在三月份完成内测,面向公众开放。该项目名称确定为“文心一言”(ERNIE Bot) 产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 528 浏览
追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展 义乌创豪半导体高阶封装基板项目、三星半导体存储芯片项目等,对于当地完善产业链布局、推动产业转型升级,以及在外部压力下增强国内产业整体的发展信心,具有重要意义 产业项目 2023年01月13日 0 点赞 0 评论 4107 浏览
9亿元!人民控股高端硅基芯片封装项目开工 1月10日,江苏省盐城市举行高质量发展产业项目推进活动,22个产业项目开工、签约。其中,开工项目包括人民控股高端硅基芯片封装项目 产业项目 2023年01月12日 1 点赞 0 评论 794 浏览
100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工 1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能 产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 847 浏览
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶 1月6日,盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉,盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,占地64亩,建筑面积12万平方米,并于2020年7月7日举行开工仪式 产业项目 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 708 浏览
3.15亿!和研科技计划投建半导体设备项目 2022年12月30日,国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司(以下简称“和研科技”)与沈北新区签约,该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目 产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 731 浏览
英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车 据业内信息,芯片制造商英伟达昨天宣布,将与富士康建立战略合作伙伴关系,共同合作开发自动驾驶汽车平台 产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 547 浏览
总投资1600万欧元,贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区 未来半导体12月20日消息,16日从常熟市融媒体中心获悉,贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区,项目总投资1600万欧元,达产后年产值超3亿元。 产业项目 2022年12月20日 0 点赞 0 评论 668 浏览
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新 加利福尼亚州山景城,2022年12月14日 -- 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”(OIP,Open Innovation Platform®)并斩获六个奖项,充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。 产业项目 2022年12月15日 0 点赞 0 评论 575 浏览