超21亿元，越亚半导体元FCBGA封装载板项目开工

5月12日上午，越亚FCBGA封装载板生产制造项目开工奠基，该项目总投资21.5亿元，将进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。

南通越亚半导体是南通市产业投资母基金合作基金引进及投资企业。2018年5月，“越亚半导体（南通）项目”签约，这一项目的落地，得益于南通市产业投资母基金合作基金的有效推动，它通过基金的市场化运作，有效推动了我市主导产业、战略性新兴产业发展。

南通越亚二期项目效果图

作为国内首家实现FCBGA封装载板批量生产的企业，南通越亚半导体实现了国内先进封装载板领域零的突破，为国内半导体产业链自主安全可控弥补了关键一环。

据悉，FCBGA封装载板生产制造项目为越亚半导体投资建设的二期项目，总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，最终可形成年产FCBGA封装载板约48万片，全面达产后年新增应税销售12亿元，将为推动集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升，为南通崇川打造集成电路产业新高地提供有力支撑。

越亚半导体有限公司总经理陈先明表示，南通越亚将持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品开发上加大投入，进一步用好自身领先的技术优势和资源优势，抢抓产业高质量发展机遇，不断做大做强，为崇川集成电路产业的快速发展，注入新的强劲动力。