顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水

据悉，该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币。顶米科技副总裁曾凡蓉表示，项目建成后，公司计划从马来西亚引进高端工程师、导入先进技术，为项目公司和丽水半导体行业培养一批存储器产品领域高端人才。

公开资料显示，香港顶米科技集团有限公司是一家集芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的半导体芯片领域企业，拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，已形成完整的供应链生态系统。