55亿元晶引超薄精密柔性薄膜封装基板项目开工建设

近日，由浙江晶引电子科技有限公司投资建设的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目目前已开工建设。

据悉，该项目于2023年2月招引落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。总投资55亿元，用地面积250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。

项目将分二期建设，一期投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，一期建成投产后，预计可实现年产值34亿元。