据北青社区报顺义版消息，5月28日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举行。国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目成功签约，预计总投资近18亿元。
此次集中签约标志着顺义区第三代半导体产业已瞄准从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初步显现，将为北京推进国际科技创新中心建设提供有力支撑。
目前，全区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。
