据吴中高新区官微消息。5月23日，芯谷半导体研发生产项目开工。
芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成。
该研发生产项目以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，致力于打造集高智能化、集约化的半导体产业集聚示范区，积极抢占第三代半导体战略性新兴行业制高点。
第三代半导体是指以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，在新一代移动通信、国防军工、智能电网、轨道交通、新能源汽车等领域拥有广阔的应用前景，是全球集成电路产业的未来发展方向。
