产业资讯

日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装

日月光投控购买新巨科中科厂房，扩产先进封装

12月17日，日月光投控旗下矽品精密发布公告称，将以30.2亿元新台币（约合人民币6.76亿元）买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，将在该地建立相关先进封装产能，以因应当前市场订单的需求。
产业项目 2024年12月23日
电子堆叠新技术造出多层芯片

电子堆叠新技术造出多层芯片

据科技日报消息，近日，美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
芯闻快讯 2024年12月20日
Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。
芯闻快讯 2024年12月20日
索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂

索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂

据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。
芯闻快讯 2024年12月20日
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。
投/融资 2024年12月19日
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
芯闻快讯 2024年12月19日
环球晶圆将获美4.06亿美元补助

环球晶圆将获美4.06亿美元补助

据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
芯闻快讯 2024年12月18日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
高低温试验箱的高性价比厂商
专业晶圆级封装设备供应商
封测领域前沿测试设备方案商
高性能封装设备方案商
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
封测领域前沿测试设备方案商
专业晶圆级封装设备供应商