据消息，12月15日，芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工。
据悉，本次开工的湖南芯易德集成电路封装测试产业园规划用地30亩，总建筑面积39139平方米，总投资5亿元，项目将打造以先进封装技术为基础，同时兼具“集成电路测试”“模组加工”“系统集成”等功能的一站式芯片封测解决方案的专业园区，主要产品包括“MEMS传感器”“生物医疗芯片”等。
据了解，湖南芯易德科技有限公司是一家集感知、运算、控制、传输于一体的全智能测控流程的芯片设计企业，专注于传感器、ADC、各类控制传输芯片、相关应用方案的研发设计。其母公司“深圳芯易德”为国家级小巨人企业，在芯片设计领域有丰富的经验。
