据台媒报道，联华电子（联电）成功获得了高通公司的大规模先进封装订单，针对高通基于Oryon CPU架构的HPC芯片。
报道称，这批HPC芯片将由台积电运用先进制程技术进行生产，预期将广泛应用于AI服务器、汽车以及AI PC市场，并可能整合HBM内存技术。而联电则为这些芯片提供晶圆对晶圆（WoW）混合键合服务，这一技术在半导体封装领域属于前沿技术。
对此，联电并未直接回应，但强调先进封装技术是公司重点发展的领域。他们表示，将与子公司智原Faraday、矽统SIS以及内存供应伙伴华邦Winbond共同构建先进封装生态系统，提升整体竞争力。
