据晶益通半导体官微消息，12月18日，晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示，项目预计在明年4月竣工交付。
据悉，该项目总投资12亿元，规划建设用地约150亩，分两期建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条。其中，一期工程占地78亩，总建筑面积约60000㎡，其中包括生产厂房，科研厂房和辅助配套项目建设。
相关负责人曾表示，项目建成后，年产能分别达到设备模组、模具各100套，注塑产品500吨，机加精密零部件产品10000余吨，年产值预计10亿元以上，带动就业1000余人，能解决半导体制造封测行业卡脖子问题，技术达到国内领先水平，打造IGBT模组配件国内第一品牌。
