据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
据金信新材料董事长董世昌介绍，公司用了5年时间，攻克了碳化硅原料超高纯度提纯以及6到8英寸碳化硅晶锭生产的技术难题，实现了8英寸碳化硅衬底材料的规模化生产，产品面市后供不应求，急需扩大生产规模。现在还在着手开发AI产业用AR镜片，市场需求旺盛，前景广阔。
据了解，金信新材料主要研发生产半导体碳化硅晶锭、半导体超高纯碳化硅粉料及超纯碳化硅结构件等产品，广泛应用于芯片和光伏领域。目前，金信新材料研发掌握了原料合成、提纯、回收再利用等多项核心技术，已与多家下游企业达成协议合作开发，由下游企业专门负责晶锭切割、打磨、抛光等加工生产，共同完善产业链。
