ASML：3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。

芯闻快讯 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 320 浏览

投资120亿元，武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产

据湖北日报消息，武汉东湖综保区先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。

投/融资 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 383 浏览

台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 292 浏览

Marvell公布首款2nm IP验证芯片，采用台积电N2制程

据媒体报道，当地时间3月3日，Marvell（美满电子）公布了其首款 2nm IP 验证芯片。该芯片采用台积电N2制程，是Mavell基于该节点开发定制AI XPU、交换机和其它芯片的基石。据悉，Marvell表示其2nm平台可为超大型企业显著提升算力基础设施的性能与效率，从而满足AI时代对这两项参数的需求。此外，Marvell还面向芯粒垂直3D堆叠场景推出了运行速度可达6.4Gbit/s的3D同步双向I/O。对比目前主流的单向互联，该I/O IP实现了更高的带宽密度。

芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 228 浏览

亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%

据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。

芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 169 浏览

TCL科技拟收购深圳华星半导体21.53%股权

据消息，3月3日，TCL科技集团股份有限公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳市重大产业发展一期基金有限公司持有的深圳华星半导体显示技术有限公司21.5311%股权，并募集配套资金。

芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 173 浏览

全芯微集成电路封测项目将于4月试生产

据消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。

芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 280 浏览

芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地

据外媒报道，日前，马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会，称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。

芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 177 浏览

100亿规模四川省先进制造基金完成备案

据四川振兴集团官微消息，近日，四川省先进制造投资引导基金合伙企业（有限合伙）完成中国证券投资基金业协会备案工作，由中金资本运营有限公司担任管理人

芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 240 浏览

格芯与MIT达成合作，首批项目将导入硅光子技术

当地时间2月27日，格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。

芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 307 浏览

英特尔宣布俄亥俄州晶圆厂再延期，推迟至2030年

据外媒报道，当地时间3月1日，英特尔宣布对其位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂的建设时间表进行重大修改。这是该设施原定于2025年完工的第三次大幅推迟。

芯闻快讯 2025年03月04日 0 点赞 0 评论 241 浏览

重磅！安森美半导体拟收购Allegro

据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。

芯闻快讯 2025年03月03日 0 点赞 0 评论 197 浏览

科为创芯集成电路封装测试项目开工

据消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目开工。

产业项目 2025年03月03日 0 点赞 0 评论 214 浏览

印度首个自研芯片将在今年投产

日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。

芯闻快讯 2025年03月03日 0 点赞 0 评论 166 浏览

北京大学联合中科院研制出世界首款光子时钟芯片

据光明日报报道，日前，北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。

芯闻快讯 2025年03月03日 0 点赞 0 评论 264 浏览

黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产

据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。

产业项目 2025年03月03日 0 点赞 0 评论 237 浏览

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