当地时间2月27日，格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。
据悉，这次合作分别由MIT的微系统技术实验室（MTL）和格芯的研发团队（GF Labs）领导，研究重点是人工智能（AI）和其他应用，预计首批计划将利用格芯的差异化硅光子学技术，也就是将RF SOI、CMOS和光学功能单片整合在单个芯片封装中，藉由为边缘AI设备提供超低功耗的22FDX制程平台来生产， 以达成数据中心能效提升目标。
格芯首席技术官 Gregg Bartlett 表示，通过将麻省理工学院的世界知名能力与格芯领先的半导体平台相结合，将推动格芯 AI 基本芯片技术的重大研究进展。“这次合作彰显了我们对创新的承诺，突出了我们对培养半导体行业下一代人才的奉献精神，我们将共同研究行业的变革性解决方案。”
值得一提的是，近期，格芯已经宣布将在其位于纽约马尔他的晶圆厂，建造一个先进的封装和测试设施，以满足对其在硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求。
