据消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目开工。
据了解，项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面积约6.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目全部达产后预计可实现年开票销售10亿元。
此前消息显示，2月20日，科为联创集成电路封装测试项目签约仪式在江苏省淮安市清江浦区举行。项目一期计划投资5亿元，占地约30亩，规划建筑面积约3.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。
