据台媒报道，台积电于3月4日宣布，计划在美国投资1000亿美元（约合人民币7281.2亿元），打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合，从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。
报道称，通过本次扩大投资，台积电预期将在美国为人工智能（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值，致力于支持苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、AMD、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。
对于此次投资，中国台湾地区相关部门发言人表示，台积电未来申请赴美投资设厂，会做好协助及把关工作，进行依法审查，确保台积电在扩大赴美投资的同时，也会将最先进制程留在中国台湾。
