据消息，近日，全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目，正在紧张有序地续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。
据了解，该项目总投资3.2亿元，于2024年上半年开工。深圳全芯微半导体有限公司是国内领先的半导体元件供应商，分公司吉林全芯微半导体有限公司负责建设该项目。相关负责人介绍，项目主要用于智能手机、家电、LED灯等各领域。达产后，预计年产值2.25亿元，年纳税2580万元。今年4月份投入试生产后，将通过校企合作的途径，与州内的院校开展产学研合作，一期项目约解决200人就业。
