芯片设计公司Arm将在马来西亚设立基地

据外媒报道，日前，马来西亚首相安瓦尔表示与Arm首席执行官雷内・哈斯（Rene Haas）进行了在线会谈，Arm母公司软银首席执行官孙正义同样参会，称马来西亚政府与Arm双方将在本周敲定并签署一项基地建设协议。

据悉，2024年马来西亚曾承诺至少投入250亿林吉特（约合人民币408.3亿元）支持其半导体行业。马来西亚半导体行业的目标是到2030年将出口额翻一番，达到1.2万亿林吉特，以巩固其作为全球第六大芯片出口国的地位。