# SEMI报告：2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录
美国加州时间2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。SEMISMG主席，Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，我们仍然对长期增长充满信心。”（中国半导体行业协会）
# 铠侠 / 西部数据最新 Fab7 工厂竣工
据TechPowerUp10月26日消息，铠侠公司和西部数据公司在日本四日市工厂庆祝最先进的半导体制造工厂Fab7竣工。据介绍，Fab7的产能将随着时间的推移逐步增加。Fab7一期的总投资预计约为1万亿日元(约492亿元人民币)。Fab7工厂第一阶段的部分资本投资将由政府补贴资助，以促进尖端半导体生产设施并确保日本半导体的稳定生产。（TI之家）
# 台积电宣布成立3D Fabric联盟 推动3D半导体发展
台积电27日宣布，成立开放创新平台3D Fabric联盟，推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、三星记忆体及SK海力士。（亿欧）
# SK海力士回应：“撤出中国”消息不属实，公司从未有相关计划
10月26日有媒体报道称，由于外部环境变化，“SK海力士计划撤出中国市场”。对此，韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix Inc., 000660.SE）对钛媒体独家回应称：部分媒体报道的“SK海力士计划撤出中国”不属实，公司从未提及任何计划涉及全面撤出中国或停止中国工厂运营的安排。（金融界）
# 联电宣布下修今年资本支出约16%，强调长约客户未出现违约状况
台湾《经济日报》10月27日消息，半导体景气下行，联电26日举行线上法说会，宣布下修今年资本支出约16%，降为30亿美元（约新台币960亿元），预期本季出货量将季减一成，产能利用率也降至九成，同时预告明年全球晶圆代工产值恐下滑，将是“更具挑战的一年”。公司强调，即使景气转弱，长约客户并未出现违约状况。（界面新闻 ）
# 三星新一代非易失性存储器件领域最新研究进展
三星电子即将在国际电子器件会议（IEDM）上，报告其在新一代非易失性存储器件领域最新研究进展。会议接收的资料显示，三星研究人员在14nm FinFET逻辑工艺平台上实现了磁性隧道结堆叠的磁阻式随机存取存储器(MRAM)制造，据称是目前世界上尺寸最小、功耗最低的非易失性存储器。（新浪财经）
# 晶盛机电：已建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节研发实验线，实验线产品通过下游部分客户验证
晶盛机电10月26日披露调研活动信息显示，蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了行业领先水平，在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时，公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。（新浪）
# 寒武纪中标南京智能计算中心项目，中标金额5亿
据寒武纪10月26日发布公告显示，寒武纪以候选人第一名的身份中标南京智能计算中心项目（二、三期）智能计算设备（二期）采购，采购人为南京市科技创新投资有限责任公司，中标金额5亿元。该项目包含计算服务器、智能计算单元、人工智能算力平台软件等。据资料显示，南京智能计算中心项目（二、三期）智能计算设备（二期）采购尚处于中标公示阶段，公示起止时间为2022年10月26日至2022年10月29日。根据南京市公共资源交易平台网站于2022年10月26日发布的《《南京智能计算中心项目（二、三期）智能计算设备（二期）采购南京市货物招投标中标候选人公示》》，寒武纪为上述公开招标的中标候选人第一名，评审总分98.80。（中商网）
# 清研智行：获数千万A轮融资，加速推进智能汽车UWB数字钥匙+UWB雷达应用落地
近日，UWB 车用技术解决方案商清研智行宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由启迪之星领投。本轮融资将主要用于新一代产品研发投入、团队快速扩充等。清研智行成立于2020年底，前身为UWB行业全球头部品牌清研讯科的汽车事业部，创始团队源于清华大学精密测试技术与仪器国家重点实验室，专注UWB数字钥匙、UWB座舱雷达、UWB泊车导航三大业务，定位为汽车电子零配件一级供应商。（36氪）
# 芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州
信网26日青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式。集中签约的项目中，芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元，一期总投资2.2亿美元，规划用地面积50亩，总建筑面积约6.5万平方米。项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线，研磨切割8-12寸晶圆50万片/年；建设一条存储类芯片封测生产线，生产固态硬盘及芯片，封装、测试存储芯片1亿颗/年。全部项目建成后预计可实现年产值80亿元。（信网）
# 韦尔通科技园正式竣工投产
由火炬高新区企业韦尔通（厦门）科技股份有限公司投资建设的韦尔通科技园，昨日正式竣工投产。作为市重点项目，韦尔通科技园总投资2.1亿元，达产后预计将实现年产值18亿元，不仅将助力韦尔通科技打造全球知名的胶黏功能材料供应商，也将为推动厦门新材料产业发展增添新动能。（海峡导报）
# 扑浪量子获东方嘉富领投Pre-A轮投资，研究半导体纳米新材料
扑浪量子是一家半导体纳米新材料技术服务商，致力于半导体量子点发光材料、新型量子点显示和半导体薄膜工艺设备的研发、生产与销售，可广泛应用于光电子、微电子、新型显示、第三代半导体、传感器、生命科学、材料科学等领域。近日完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，苏州毅和、北汽产投、中开院国美天使基金的联合投资，本轮融资将主要用于产品研发和产能扩张。(IT桔子)
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