# 机构：2023年全球芯片市场规模预计下滑6%
市场研究机构SemiconductorIntelligence日前预测，2023年全球芯片市场将收缩6%。该机构的预测较MalcolmPenn乐观得多，后者曾预测来年芯片市场将下滑22%。该机构从宏观层面指出，全球GDP增长每3个百分点的减速就将导致半导体市场增长减16个百分点，其对2022年市场增速的预测就建立在全球GDP增速基础上，由于预期全球GDP将在2023年继续减速0.3至1.0个百分点，因此芯片市场也将随之下滑。该机构还表示，如果全球经济的疲软程度不超过当前预期，那么半导体市场应该会在2023年下半年出现温和复苏，不过全球经济衰退仍有相当概率进一步加剧。彭博调查显示，美国未来12个月出现衰退的可能性为48%，欧元区为80%。从细分品类看，该机构预计2023年半导体市场供应问题将逐步消退，传统智能手机和PC市场应该会恢复正增长，汽车和物联网（IoT）等新兴应用市场拉动作用也将进一步凸显。（SemiconductorIntelligence）
# 英特尔未来三年度削减规模将扩大到多达100亿美元。
北京时间10月28日早间，英特尔(INTC.US)公布2022年第三季度业绩。财报显示，英特尔Q3营收为153亿美元，同比下降20%，市场预期为154亿美元;净利润为10亿美元，同比下降85%;Non-GAAP每股收益为0.59美元，超出市场预期的0.33美元，上年同期为1.45美元。英特尔表示，包括裁员和减缓新工厂支出在内的行动将使公司明年节省30亿美元，到2025年底，年度削减规模将扩大到多达100亿美元。（智通财经）
# 李在镕升任三星电子会长，三星正式开启“李在镕时代”
据韩联社报道，三星电子副会长、三星集团实际掌权人李在镕将正式出任三星集团会长。三星电子27日召开理事会，表决通过了李在镕接任会长一职的提案。这将是李在镕自2012年出任副会长以来，历时十年升任会长。这也意味着三星正式开启“李在镕时代”。（鞭牛士 ）
# 高端芯片战局激烈 三星1.4nm制程2027年投产
在近日加州举行的代工论坛上，三星公布了其芯片制造业务的最新路线图。三星电子晶圆代工事业执行副总裁康文秀表示，公司将在2025年开始大规模量产2nm工艺，2027年则预计投产更先进的1.4nm工艺，后者将主要面向高性能计算和人工智能等应用。 三星的此番表态，无疑直指目前正在攻坚顶尖制程的另两家半导体制造巨头——台积电与英特尔。今年9月，台积电针对此前先进制程的进度表进行了确认，旗下2nm制程芯片预计于2025年量产。同月底，英特尔也首次对外公布，1.8nm制程测试芯片正在设计中，将于年底流片。根据此前规划，英特尔将在2024年下半年同期量产2nm与1.8nm制程芯片。（中国经营报）
# 长电科技第三季度逆势增长业绩再创新高 高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间
2022年10月27日，长电科技公布了2022年第三季度财务报告。财报显示，长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元，同比增长13.4%；实现净利润人民币9.1亿元，同比增长14.6%，双双创下历史同期新高。近年来，长电科技坚持国际国内双循环布局，不断优化产品结构和业务比重，灵活调整订单结构和产能布局，增强自身抵御周期波动的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入，强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓，增强高端测试和设计服务等技术增值业务，相关收入及占比快速增加。其中，公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%；汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。（长电科技）
# 光力科技：ADT是全球排名第三的半导体切割划片设备供应商
光力科技28日在投资者互动平台表示，ADT是全球排名第三的半导体切割划片设备供应商，在行业内有着深厚的积累，成熟设备一直在美国、欧洲和中国销售，深受客户的认可，此外公司的软刀产品经过几十年的技术积累和迭代在业界处于领先地位，性能稳定可靠，客户知名度较高。海法工厂的设备产能和刀片产能目前仍然处于饱和状态。公司正积极推进相关产品的国产化进程，为客户提供更好的服务和支持。（同花顺金融研究中心 ）
# 贵研铂业：拟2亿设贵研半导体材料全资子公司
10月26日晚间，贵研铂业发布公告称，半导体行业在芯片制备、晶圆检测、封装键合等过程中都需要用到多种贵金属材料，其品质直接影响到半导体器件性能和可靠性，这些贵金属材料统称贵金属装联材料，主要包括：一是高纯贵金属蒸镀材料，主要用作固态照明芯片欧姆接触电极；二是溅射靶材，主要用作集成电路芯片电极及互联线路等；三是贵金属键合丝，主要用作半导体芯片封装互连引线；四是半导体功能性材料，包含晶圆和芯片检测用探针材料、电声传输用线材等，主要用作芯片检测用探针制备和电子器件信号传输线。（有色金属网）
# 格恩半导体完成A轮融资，创合鑫材基金投资
近日，安徽格恩半导体有限公司获创合鑫材基金独家投资。格恩半导体成立于2021年，主营高端化合物半导体外延材料、芯片及器件的研发、生产和销售，专注于“高效率激光芯片、高功率LED芯片、高灵敏探测芯片、高性能功率芯片”等产业化核心技术，目前已具备大功率半导体激光器、紫外LED、高功率LED批量生产能力。格恩半导体团队凭借在化合物半导体，尤其是在GaN材料领域多年的研发和生产经验，攻克了一系列技术难点，包括设计非对称垒结构，通过参数控制、机台预处理、特殊掺杂改善铟析出、控制缺陷密度、芯片倒装结构设计、改善腔面制作技术、芯片级共晶焊接等，实现了蓝绿光激光芯片的量产。（创业邦）
# 碳化硅外延设备制造商LPE被ASM收购
2022年10月3日，荷兰半导体设备制造商ASM宣布，在获得监管部门批准后，已经完成了对LPE的收购。ASM表示，收购工作已于10月3日完成，LPE现已成为ASM全资子公司，并将作为ASM全球产品组织下属的产品部门运营。“这是ASM的一个重要里程碑。我们很高兴欢迎LPE及其才华横溢且经验丰富的团队加入ASM，“ASM总裁兼首席执行官Loh本杰明说。“与LPE一起，我们期待抓住高增长碳化硅外延市场的许多机会，并为我们的电力电子客户提供创新的解决方案，推动汽车行业的进一步电气化。（半导体材料行业分会）
# 华润微设立控股子公司负责建设220亿元深圳12吋线项目
10月28日，华润微发布公告称，控股子公司华微深圳与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立控股子公司润鹏半导体（深圳）有限公司，注册资本为1亿元，其中华微深圳持有项目公司75%股权。项目公司主要负责建设华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目（深圳12吋线项目），总投资规模约220亿元。公司与深圳市政府将共同推动其他第三方投资者进行出资。（第一财经）
# 伟测科技正式登陆科创板
16日消息，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）于2022年10月26日正式以“688372”为股票代码在科创板挂牌上市开盘上涨超40%。成立于2016年的伟测科技作为一家第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务；其测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆尺寸上则涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品。( IPO早知道)
# 蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产
10月27日，蠡园开发区集成电路企业集中投产仪式成功举办，利普思、恒大电子、芯感智、立川半导体、盛迈克、敏行智控六家集成电路代表企业及项目集中建成投产。据悉，此次集中投产的集成电路产业项目包括第三代功率半导体SiC模块封装线、高纯和洁净工艺系统研发及产业化、MEMS压力传感器等项目，涵盖了半导体设备、车规级SiC模块产品、压力传感器等多个产品细分领域。投产项目总投资达20亿元，项目达产后预计可完成年产值超100亿元，实现年税收超6.5亿元。其中，利普思半导体计划总投资10亿元，首期建设两条国内先进的全自动碳化硅模块专用封装、测试产线，未来将申请用地新建第三代功率半导体模块项目。恒大电子拟投资5亿元，建设高纯工艺系统和洁净工艺系统产线，为半导体和泛半导体行业客户提供工艺介质供应系统及工艺环境综合解决方案。（蠡园之声）
# 瑞联新材：拟发行可转债募资不超10亿元
瑞联新材10月27日晚间公告，拟向不特定对象发行可转债募资不超10亿元，将用于OLED升华前材料及高端精细化学品产业基地项目及补充流动资金。（证券时报e）
# 派瑞股份：公司具备先进大功率半导体芯片的设计 工艺制造和封装试验等全套技术
派瑞股份10月27日在互动平台回答投资者提问时表示，在功率半导体器件研发和工艺技术方面，公司掌握了具有自主知识产权的FF及LTS等关键技术，具备先进的大功率半导体芯片的设计，工艺制造和封装试验等全套技术。（上海证券报·中国证券网）
# 第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市
10月28日，上海华岭集成电路技术股份有限公司成功登陆北京证券交易所。招股书显示，作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业，华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案，其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。（华岭股份）
# 国瓷材料拟3.98亿元收购赛创电气100％股权
近日国瓷材料拟3.98亿元收购赛创电气100%股权。赛创电气是一家陶瓷基电路板研发商，集设计、研发、生产、销售于一体，产品涵盖功率器件及通信基板、手机应用模块基板、汽车电子基板、激光芯片封装基板、LED封装基板等五大领域。（IT桔子）
# 中科电气：拟20亿元与重庆弗迪设立合资公司 投建年产10万吨锂电池负极材料项目
10月27日，中科电气发布公告，公司拟在兰州新区投资建设年产10万吨锂电池负极材料一体化项目，项目以固定资产投资约25亿元，负极材料年产能10万吨。中科电气表示，本次投资项目是公司产能布局的重要组成部分，同时也是公司全资子公司中科星城科技与重庆弗迪锂电池有限公司拟共同设立的合资公司的具体投资建设项目，有助于深化公司与比亚迪的合作，有利于扩大公司锂电负极业务规模，满足不断增长的锂电负极市场需求，增强公司的综合竞争力，提高公司负极材料产品的市场占有率，获取规模经济效益，符合公司发展战略和长远规划，有助于公司适应新能源锂离子电池行业市场竞争和快速发展，不存在损害公司及其他股东合法利益的情形。（中科电气）
# 英国一男子微芯片植入体内伸手完成支付
据英国《太阳报》网站10月23日报道，40岁的阿尼·索克成为英国首个以微芯片的形式将银行卡植入体内的人，这让他伸手就可以完成支付。报道称，阿尼花费350英镑（约合395美元），在德国完成了这项手术。
