# SEMI：2022年中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%
SEMI在《2025年200毫米晶圆厂展望》报告中宣布，预计从2021年到2025年，全球半导体制造商200毫米晶圆制造能力将增加20%，新增13条200毫米生产线，因为该行业每月的晶圆产量达到了700多万片的历史最高水平。汽车和其他应用的需求激增，推动了电力半导体和微机电系统(MEMS)的容量扩张。包括台积电、比亚迪半导体、华润微电子学、富士电子、英飞凌、安世半导体和意法半导体在内的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圆厂，以满足日益增长的需求。这份报告显示，从2021年到2025年，汽车和电力半导体的晶圆厂产能以58%的速度增长，其次是MEMS的21%，代工的20%和模拟的14%。在200毫米晶圆产能扩张方面，到2025年，中国将引领世界，增长66%，其次是东南亚地区，增长35%，美洲地区增长11%，欧洲和中东地区增长8%，韩国增长2% 。2022年，中国大陆预计将占据全球200毫米晶圆产能的21%，其次是中国台湾地区和日本，分别占11%和10%。（C114通信网）
# 今年全球因缺芯已减产约362万辆车，中国仅占4.8％
根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至10月23日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约361.56万辆汽车。其中中国地区因缺芯仅减产17.29万辆车，约占总减产量的4.8%。受影响最大的是北美洲和欧洲地区，减产量均超过100万辆，之后是亚洲其他地区，累计减产量约为74万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至426.2万辆，略低于此前预测的439万辆，也远低于去年预测的1050万辆。（牛车网）
# 全球半导体“百强”中，中国52家霸榜
据韩国《亚细亚经济》最近的统计数据显示，在全球市值排名前100的半导体公司中，韩国仅有3家，日本7家，美国也只28家。与此相比，中国大陆却有42家，中国台湾地区也有10家。韩媒表示，在中美加大对半导体领域的投入和竞争力度后，韩国半导体企业的竞争力、市场份额和盈利能力，都开始下降。美国本来就是半导体强国，韩国比不上美国也没什么好说的，但中国大陆在半导体领域不过是个“新兵”，此前在芯片使用上多以向美国、韩国和台湾地区引进为主，短时间内竟然有了这样的成绩，韩媒在感到吃惊的同时，显然也有些羡慕。（环球时报）
# 联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
今年4月27日，联电宣布将斥资人民币48.58亿元，向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权，预计以三年分期购回方式进行，将联芯纳为100%持股子公司。10月25日，中国台湾经济部投审会正式通过这项收购案。台湾经济部投审会表示，联电持有股权提升至100%，有助强化集团掌控力与全球策略部署。投审会还要求联电公司留意相关技术和营业秘密管理，并持续落实内控机制，并落实未来三年在台总计新台币1,300亿元投资计划。（芯智讯）
# 中微公司宣布其全球第500台MOCVD设备顺利付运
10月25日，中微公司宣布其全球第500台MOCVD设备顺利付运国内领先的LED外延片和芯片研发生产制造商。
据悉，本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍，作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备，Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个反应腔，每个反应腔均可实现独立控制。（中微公司官微）
# 华虹宏力干法去胶设备和硬质掩膜层干法刻蚀设备采购项目公开招标
10月24日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）发布干法去胶设备和硬质掩膜层干法刻蚀设备国际招标公告。华虹宏力拟采购1台干法去胶设备和1台硬质掩膜层干法刻蚀设备。华虹宏力专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂）。（集微网）
# 润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产
未来半导体从上游新闻获悉，10月25日，据重庆市发展改革委消息， 2022年市级重大项目中，由各区县负责牵头实施的项目有735个，总投资达1.4万亿，年度计划投资1834.4亿元，是推动重庆市经济持续稳定增长的主要动力之一。其中，华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目，厂房及生产线已初步搭建完成，正在筹备试生产，该项目完成投资7.9亿元，超年度投资计划2.6倍。（上游新闻）
# 闻泰科技拟30亿元加码封测项目
10月24日晚间，闻泰科技公告称，公司孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。闻泰科技旗下业务包括半导体业务、产品集成业务、光学模组业务三大业务板块。公司本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。项目按照公司的实际业务增长需求分期建设，总投资额约30亿元，分5年投资，所有投资于2027年底前完成.（每日经济新闻）
# SK海力士带来迄今最快DDR5 DRAM内存：速度可达6400Mbps
韩国经济新闻10月25日消息，SK海力士25日表示，该公司在业界首次开发DDR5 6400Mbps速度的32GB电脑用无缓冲双列直插内存模块（UDIMM）和超小型双列直插式内存模块（SODIMM），并已向客户提供样品。据介绍，新产品在现有PC和消费者用DDR5模块中速度最快。6400Mbps可以1秒钟传输10多部全高清电影（每部5GB容量）。为了在高速处理数据提供稳定性，SK海力士在该产品上采用了名为“CKD”（时钟驱动器）的新元件。韩国半导体业界认为，最早从明年开始DDR5 DRAM将成为存储器半导体市场的主力产品。DDR是指DRAM规格，后面的数字越大，性能就越高。到目前为止,DDR4在约10年的时间里一直是DRAM的主力产品。（界面新闻）
# 飞锃半导体获得B+轮融资，上海自贸区基金投资
近日，飞锃半导体有限公司获得上海自贸区基金投资。飞锃半导体是第三代半导体供应商，专业从事碳化硅器件的研发、生产及销售。其官方消息显示，飞锃半导体已与多个外延片供应商及晶圆代工厂建立了长期合作关系，核心团队拥有丰富的晶圆大规模生产及制造经验，具备打通从设计到制造的能力及拥有丰富的产业资源。2019年，飞锃已大规模量产650V和1200V碳化硅二极管；2021年第四季度，飞锃开始批量出货碳化硅MOSFETs。其产品广泛应用于EV快充、光伏、储能、OBC及EV电驱等。飞锃半导体已在硅晶圆代工厂成功生产6英寸碳化硅器件，并成功大量出货1200V碳化硅器件。（创业邦）
# 上扬软件完成数亿元融资
10月25日，上扬软件宣布，已获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。此次融资将用于12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM(计算机集成制造)/MES(制造执行系统)的研发；12寸半导体产线子系统、EES(企业执行系统)系统的研发及其它软件产品的研发升级；引入高端行业人才。上扬软件成立于2001年3月，专门为半导体、光伏、LED等高科技制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。（北京商报）
# 全球量子计算技术发明专利TOP100公布，15家中国企业上榜
近日，IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布《全球量子计算技术发明专利排行榜（TOP100） 》，本文对截至2022年10月18日，在全球公开的量子计算领域发明专利申请数量进行了统计分析，入榜前100名企业主要来自18个国家和地区，美国占比40%，中国占比15%，日本占比11%。其中来自美国的科技公司IBM以1323件专利位列第一，美国科技公司Google和加拿大量子计算公司D-Wave分别以762件专利、501件专利排名第二位和第三位。（IPRdaily）
免责声明：本文整理自行业媒体，版权归原作者所有。目的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议。仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。
