第 27 届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)将于 2026 年 8 月 5 日至 7 日在中国西安举行。会议由中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办，由西安交通大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、陕西省半导体行业协会和北京恒仁致信咨询有限公司承办。
ICEPT 会议是国际最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了 IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
投稿链接：https://easychair.org/conferences?conf=icept2026
2026 年 4 月 20 日，摘要接收通知日期
会议规模：800-1000 人
- 先进封装：2.5/3D 封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。
- 封装材料与工艺：封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。
- 封装设计与建模：复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。
- 互连技术：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，垂直供电技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。
- 先进制造：先进封装工艺牵引下的制造、组装、测试等封测设备，新原理封测设备，设备主要或关键零部件、模组技术。
- 质量与可靠性：封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。
- 功率电子与能源电子：功率电子封装相关互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体封装技术，超宽禁带半导体封装技术，IGBT、SiC、GaN 混合封装技术，高电压封装技术，高结温封装技术，多功能集成封装技术，其他功率半导体封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP 等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI 建模与优化，工业模组和车规模组及系统，其他新能源及新型功率电子模组。
- 光电子与显示技术：光显示、光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。
- 射频电子封装：射频集成电路与封装交互设计、射频封装与模组设计、射频异质集成工艺、射频无源器件与集成、射频器件与系统散热、射频封装可靠性、毫米波/THz 前沿技术、封装天线一体化、封装射频噪声抑制、声表/体声波谐振器、滤波器相关技术等。
- 新兴领域封装：适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术，大算力芯片的高效散热技术，射频一体化模组技术，微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体 3D 打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装，可穿戴/柔性和生物电子封装等。
- AI 赋能的先进封装：AI/ML 驱动的设计、代理建模与协同优化，ML/DL 在质量控制、工艺优化、可靠性预测与失效分析中的应用，生成式 AI，数字孪生，AI 辅助的芯片-封装-系统协同设计与集成。面向高性能 AI 的先进封装架构与技术（异质集成、2.5D/3D、芯粒技术），面向 AI 系统的电源传输、信号完整性与热管理；系统级解决方案。
西安交通大学
魏晓清：电话：18392959178 Email：icept@fsemi.tech
中科院微电子研究所
尹 雯：电话：010-82995675
会议注册联系人
王晓楠：电话：13121110782 Email: support@fsemi.tech
会议赞助联系人
施玥如：电话：13661508648 Email: janey@fsemi.tech
周娟娟：电话：13683163150 Email: juanjuan.zhou@fsemi.tech
乔虹毓：电话：13772049433 Email: qiaohy@sastc.com.cn
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