FOPLP（扇出型面板级封装）是近来非常受瞩的先进封装技术，也成为面板大厂群创转型布局中的重点之一，董事长洪进扬今（23）日表示，FOPLP已正式出货并依客户节奏放量，订单能见度延续至明年上半年，「客户很满意」，现阶段重点不在追求产能或出货数字，而在于建立技术门槛与长期竞争力。

洪进扬今日在年终记者会上指出，今年对群创而言是重要一年，随着董事改选完成，公司正式迈入「666长期规划」第二个六年的起点，整体策略主轴将围绕「突围转型、拓展触角」展开，而FOPLP正是转型中极具代表性的布局之一。

此前，市场就盛传群创与SpaceX签订FOPLP技术的委托设计合约（NRE）。对此，洪进扬称，基于客户保密原则，不便进一步揭露细节。但他透露，这位客户为一家全球知名的国际级企业，「名字讲出来大家都知道」，群创则负责其地面接收端设备中关键封装制程。

洪进扬强调，能够实际进入这类国际级客户的供应链，并完成量产出货，对群创而言，比单纯展示技术更具指标意义。

洪进扬也透露，群创未来在先进封装的布局，将不仅止于已量产的Chip First技术，后续将持续投入RDL与TGV更高阶制程的共同开发。

至于现阶段Chip First良率，他透露，已达「非常高」水准，客户也相当满意。对于在客户数量与更多细节上，他强调，仍以先把手上这一家服务好为优先。

车用同样是群创近年积极推进的重点，明年群创也将把CarUX作为转型重心之一。洪进扬指出，CarUX分拆后的定位即朝Tier 1角色前进，特别是在并购Pioneer后更加明确，群创不再仅是面板零组件供应商，而是深入车内应用场景，提供更完整的使用者体验。

谈及「拓展触角」，洪进扬强调，透过CarUX并购Pioneer，这不只是市场版图从欧美延伸至日本，更重要的是群创管理与营运能力的国际化，期望2026年在国际合作与整体经营体质上交出更好的成绩单。

洪进扬表示，群创的转型并非放弃既有面板本业，而是在稳固原有基础之上，从不同位置重新检视公司资产与价值，开发新的产业角色与发展空间。

他形容，这样的转型就像老宅翻新，原本结构仍在，但透过不同设计与安排，能带来全然不同的价值感受。

洪进扬强调，今年群创在内部组织调整与对外成果展现上，都已逐步交出阶段性成绩单，未来将持续推进转型策略，让FOPLP、车用新布局成为支撑下一个六年成长的重要引擎。

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