总投资约50亿元，科睿斯半导体FCBGA封装基板项目投产

9月27日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式举行。

据悉，该项目总投资约50亿元，分三期实施，项目达产后，可形成每年56万片高端封装基板的生产能力。此次启动连线的一期项目位于经济开发区纵十二路以西、横三路以北，总用地120亩，于去年3月开工建设。

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司是一家专注于生产高端封装基板的企业。下一步，科睿斯将以创新驱动突破技术壁垒，致力成为全球领先的FCBGA智能制造企业。