摩根士丹利最新研报披露，谷歌正在研发新一代TPU芯片Frozen V2，核心目标是摆脱对台积电CoWoS 2.5D先进封装的依赖，该消息引发全球半导体行业高度关注。当下英伟达、AMD、谷歌前代TPU均采用CoWoS完成计算芯片与独立SRAM缓存的集成，但这套方案工艺流程复杂、成本高昂，跨芯片数据传输还存在延迟短板。
Frozen V2采用全新技术路线，直接将SRAM缓存集成至计算单元硅片内部，省去多芯片封装环节，大幅降低数据交互时延，专门适配Gemini大模型推理需求。该方案同样存在明显短板，芯片硬件与模型深度绑定，AI模型重大迭代后需要重新流片，硬件灵活性大幅降低。行业初创企业Taalas此前已落地同类思路，其HC1芯片将Llama模型固化硅片，推理性能提升显著，但同样无法更换内置模型，谷歌依托自研大模型可控迭代节奏，能够接受该技术取舍。
谷歌近期接连释放调整封装供应链的信号，另一款TPU Humufish计划切换至英特尔EMIB-T封装，而Frozen V2选择彻底简化封装流程，两款产品定位互补，底层逻辑均是规避台积电CoWoS持续紧张的产能制约。当前行业数据显示，CoWoS产能缺口持续扩大，2026年缺口达40万片，2027年缺口将增至70万片，先进封装产能已成为AI芯片发展关键瓶颈。
规划时间表显示，Frozen V2将于2027年进入试产，2028年实现规模化量产，Marvell美满电子大概率成为核心合作方，双方已有英特尔18A工艺网络芯片合作基础。
当前全球先进封装格局正在重构，英特尔EMIB-T、三星I-Cube持续抢占市场，联发科已官宣新一代芯片放弃CoWoS转投英特尔方案，各大云厂商同步布局多元封装供应商降低供应链风险。而Frozen V2代表的“去封装化”新思路虽短期难以普及，却指明行业全新发展方向：当先进封装成为产能桎梏，企业可通过芯片架构重构绕开封装限制。
短期来看，谷歌单一产品线调整不会大幅冲击台积电CoWoS业务，英伟达、AMD、亚马逊等大客户订单依旧饱满；但长期具备极强行业信号意义，若该路线落地验证成功，Meta、亚马逊等自研芯片厂商或将跟进，长期动摇台积电在高端先进封装领域的定价权与垄断地位。
— 中国集成电路专精特新展 —
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IC-SRDI基本信息
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展（IC-SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
- 举办时间：2026年9月3日至6日
- 举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
- 主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
- 承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
- 集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、未来半导体
◆ 聚焦人工智能，全链条赋能企业发展
聚焦人工智能推广应用。本届中博会展览以“人工智能赋能中小企业”为主题，组织各省区市专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、中小企业特色产业集群等超过1000家优质中国企业（机构）参展，集中展示人工智能赋能千行百业的最新产品和服务，引导和推动中小企业应用人工智能技术，促进中小企业新模式新业态发展。
◆ 中博会特色展区
- 设计与EDA/IP专区：前瞻展示芯片架构创新与国产设计工具突围的顶尖成果。
- 制造与核心装备专区：深度聚焦关键制程设备与先进工艺制造的底层能力。·
- 材料与载板专区：全面覆盖高端电子材料与基础支撑体系的国产化进程。
- 封装测试与可靠性专区：紧扣摩尔定律延续的关键路径，重磅呈现Chiplet、CoWoS、HBM、玻璃基板（TGV）及光电共封装（CPO）等前沿封装与测试技术方向。
- 应用与系统集成专区：精准链接人工智能、智能汽车、机器人及智能终端等引爆级新兴应用场景。
- 专精特新成果专区：集中释放政策红利，实景展示高价值示范案例与中试线卓越能力。IC-SRDI2026：谷歌推出Frozen V2自研TPU，2028年量产，绕开台积电CoWoS封装瓶颈
