公告显示，该项目位于深圳市坪山区丹梓大道与翠景路交汇处西南角，总建筑面积为59,357.54平方米，包含2栋建筑，涵盖厂房、办公及宿舍等配套设施。公司已就该地块取得国有建设用地使用权。
承包商为中国建筑第二工程局有限公司，系中国建筑股份有限公司（上海证券交易所上市，股票代码：601668.SH）的全资子公司。该承包商通过公开招投标程序选出，共有7家投标人参与竞标。合约价格以固定总价形式确定，除合约明确约定的变更外不予调整。
在付款安排方面，合约签署后支付预付款项（合约价格的20%），后续根据施工进度按月支付实际完成工程量的80%，竣工验收通过后支付至合约价格的85%，完成全部工程及结算手续后支付至合约价格的97%，剩余3%作为质保金于最终竣工验收及结算后支付。公司计划以内部财务资源及银行贷款结算相关代价。
公司董事会认为，订立该合约将有利于实现公司的未来运营策略，支撑其满足新能源汽车、智算中心、光伏储能等下游市场日益增长的需求。合约条款经公平磋商后按一般商业条款订立，符合公司及股东整体利益。
截至公告日，公司整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力，产品广泛应用于新能源汽车、智算中心、光伏储能、轨道交通及智能电网等领域。本次产线基地的建设将进一步扩充其封装产能。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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