尊敬的嘉宾：
中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT）将于2025年10月28–29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台，CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办20余届，持续推动先进封装量产化、可靠性测试体系完善以及上下游产业协同。本届移师淮安，将在AI与算力需求爆发的窗口期，面向2.5D/3D、HBM、Chiplet与异构集成等前沿方向，全面呈现“封装即性能”的产业范式转变。2025，CSPT与您相约淮安，共同“集聚封测智慧，赋能 AI 新时代”！
展会基本信息
时间地点
时间：2025年10月28–29日
展览地点：淮安市体育中心(淮安市生态新城通甫路东侧)
组织机构
【主办单位】荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体
【承办单位】北京菲尔斯信息咨询有限公司
【协办单位】江苏纳沛斯半导体有限公司、淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
【支持媒体】未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
展会安排
10月27日
签到、展商布展
10月28日
高峰论坛、展览会、欢迎晚宴
10月29日
展览会、平行论坛：
论坛一：2.5D/3D集成封装大会
论坛二：封装材料创新与合作大会
论坛三：先进IC载板与材料论坛
论坛四：生态圈活动
论坛五：AI芯片先进封装与集成技术
论坛六：面向AI大模型的芯片测试与可靠性提升
限时免费报名（9月30日前）
扫码限时免费报名
不包含会议期间用餐
展会亮点
前沿技术全景
2.5D/3D 与 Chiplet 互连、混合键合、FOWLP/WLP、先进载板与材料（低 Dk/Df、CTE/Tg 工程）、高密度扇出与背面互连。
测试与可靠性升级
高并行 ATE、探针卡与治具创新、车规级（AEC Q）认证实践、HAST/HTOL/TC 全流程、在线计量与缺陷判别算法。
量产良率与智慧制造
过程窗口优化、数字孪生与 SPC、良率爬坡方法论、洁净与 EHS、热/应力协同仿真驱动设计 for testability。
市场与技术视角
OSAT 产能与价格趋势、本地化替代与供应链安全、AI/HPC/汽车电子需求画像、装备与材料投资机会。
撮合对接强化
买家定向采购清单、专场对接会、重点项目签约与路演，形成“看展—听会—谈合作—签协议”的闭环转化链路。
展会价值
趋势洞察：把握先进封装与测试的技术脉搏与市场走向 ；
生态链接：对接材料、设备、IDM/Foundry、OSAT、系统厂商等优质资源；
合作落地：促成产学研协同创新与项目对接 ；
品牌传播：扩大企业技术与产品影响力。
拟参会企业
北京电子量检测装备有限责任公司
山东圣泉新材料股份有限公司
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
先进微电子装备（郑州）有限公司
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
康姆艾德机械设备（上海）有限公司
广州诺顶智能科技有限公司
上海道宜半导体材料有限公司
深圳立特为智能有限公司
深圳立可自动化设备有限公司
无锡湃泰电子材料科技有限公司
上海市塑料研究所有限公司
芯聚德科技(安徽)有限责任公司
上海易卜半导体有限公司
成都莱普科技股份有限公司
无锡创达新材料股份有限公司
爱德万测试（中国）管理有限公司
格利特（天津）科技有限公司
上海贺利氏工业技术材料有限公司
铟泰科技（苏州）有限公司
南京聚鼎芯材科技有限公司
上海铭奋电子科技有限公司
广东慧普光学科技有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
Camtek
江苏元夫半导体科技有限公司
北京时代民芯科技有限公司
泰瑞达
阿达智能装备（江苏）有限公司
苏州赛腾精密电子股份有限公司
苏州赛尔科技有限公司
晶通（高邮）集成电路有限公司
沈阳和研科技股份有限公司
杭州之江有机硅化工有限公司
上海芯上微装科技股份有限公司
日立科学仪器（北京）有限公司
奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司
东莞优邦材料股份有限公司
广东伊帕思新材料科技有限公司
南京屹立芯创半导体科技有限公司
苏州拓鼎电子有限公司
江苏华海诚科新材料股份有限公司
Lasertec Corporation
宁波兴业盛泰集团有限公司
南通美精微电子有限公司
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
深圳市大族半导体装备科技有限公司
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
上海福讯电子有限公司
无锡双益精密机械有限公司
东莞触点智能装备有限公司
韦尔通科技股份有限公司
北京达博有色金属焊料有限责任公司
宁波康强电子股份有限公司
珠海越亚半导体股份有限公司
上海华谊树脂有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
江西蓝微电子科技有限公司
上海新阳半导体材料股份有限公司
深圳市大族封测科技股份有限公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
江苏中腾石英材料科技股份有限公司
南京品微智能科技有限公司
汉高乐泰(中国)有限公司
深圳市昂科技术有限公司
三井高科技（上海）有限公司
麦德美爱法
苏州成电电子科技有限公司
上海君芯龙半导体设备有限公司
板石智能科技（深圳）有限公司
卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司
光洋新材料科技（昆山）有限公司
亚智科技
华东微电子技术研究所
广州仕元光电有限公司
江苏华海诚科新材料股份有限公司
奥芯半导体科技(太仓)有限公司
华为终端有限公司
江苏旭远新材料有限公司
北京小米移动软件有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
吉安豫顺新材料股份有限公司
青岛新芯盟企业管理有限公司
凯石资本
深圳市大族微电子科技有限公司
上海交通大学
江苏卓远半导体公司
北京爱奥斯科技有限公司
西安紫光国芯
浙江清华柔性电子技术研究院
浙江清华柔性电子技术研究院
深圳中科四合科技有限公司
云豹性能
杭州广立微电子股份有限公司
苏州科斗精密机械有限公司
松下电子材料
卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司
南智光电
中卫宝佳净化科技有限公司
上海先封科技有限公司
北京中新泰合电子材料科技有限公司
ESWIN
苏州美讯新材料科技有限公司
寰鼎集成电路（上海）有限公司
北京睿微讯科电子技术有限责任公司
浙江宏丰半导体
浙江宏丰半导体新材料有限公司
镭明激光
无锡奥特维
无锡芯智光精密科技有限公司
上海孚加
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
深圳市傲浦科技有限公司
苏州超零
寶麗鉅有限公司
无锡奥特维
苏州科技企业股权服务有限公司
上海大学
泰晶科技股份有限公司
斯库林
SCREEN
爱派克测试技术上海有限公司
华为
奥特维
明锐
广东星空科技装备有限公司
Akribis system
武汉大学
惠然微电子
半导体在线
上海袖箭科技有限公司
上海微择科技有限公司
安似科技(上海)有限公司
江苏西励科技有限公司
上海傲显科技有限公司
海思光电
北京博视
华日激光
乐普科(上海)光电有限公司
广东芯思迈半导体
......
（排名不分先后，名单更新中）
为什么选择淮安
区位与产业基础
淮安位于长三角北翼枢纽，产业配套完善、营商环境优越，正加速建设涵盖设计—制造—封测—装备—材料的半导体完整生态。
主题落点
围绕“芯动淮安·集聚封测智慧，赋能AI新时代”，大会将链接龙头 OSAT、IDM、设备与材料厂商，与本地新型产业集群深度对接，打造高质量“产学研用”闭环。
政策支持
淮安市政府规划了专门的半导体产业园（如淮安高新区集成电路产业园），并出台了多项产业扶持政策，旨在打造“封装测试领先、芯片设计突破、晶圆制造支撑、配套产业完善”的产业格局。
报名与合作
观众注册：已开启早鸟通道与优先审核，请于9月30日前，进行免费报名。
媒体合作：欢迎行业与大众媒体申请采访，获取新闻包与现场支持。
签证与酒店：提供签证邀请函与合作酒店优惠价，参会指南将同步发布。
参展/演讲/合作/需求提交：
周娟娟 13683163150 邮箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech
邹广鹏 17633048861 邮箱：guangpeng.zou@fsemi.tech
施玥如 13661508648 邮箱：Janey@fsemi.tech
赖宇康 18074226589 邮箱：yukang.lai@fsemi.tech
刘婷 18986284126 邮箱： ting.liu@fsemi.tech
媒体合作:
王晓楠 13121110782 邮箱：support@fsemi.tech
