2025年10月28–29日，行业唯一覆盖半导体封装与测试全产业链的旗舰平台——中国半导体封装测试展（CSPT）暨中国半导体封装测试技术与市场大会将于江苏省淮安市盛大举行。作为国内最具影响力的专业盛会之一，CSPT自创办以来已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办逾20届，持续引领先进封装与高可靠测试的技术演进与产业协同。
全链条、全生态的一站式平台
唯一性与影响力：CSPT是国内唯一横跨材料—设备—工艺—产线—测试—计量—可靠性的专业展会与会议平台，聚合头部OSAT、IDM、材料与设备供应商、ATE与探针卡、计量机构及高校科研力量。
双轮驱动：展览展示与技术论坛并行，覆盖前沿技术趋势与量产落地实践，助力供需对接、生态协同与投资决策。
时间：2025年10月28–29日
地点：江苏省淮安市（具体会场信息将于官网及官微同步发布）
主题：集聚封测智慧，赋能AI新时代
一、主办单位：荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体
二、承办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司
三、协办单位：江苏纳沛斯半导体有限公司 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 通富微电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司 中科芯集成电路有限公司
四、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、半导体行业观察、地方媒体
大会亮点与议题方向
前沿技术焦点：SiP、2.5D/3D集成、HBM与异构集成、混合键合、FOWLP/WLP、先进引线框架与载板、新型低Dk/Df介质与高可靠封装材料。
测试与可靠性：高并行ATE测试、探针与治具创新、车规级可靠性（AEC-Q）与长寿命验证、在线计量与过程控制。
量产与良率：封测工艺窗口优化、缺陷分析与良率提升、洁净与EHS管理、数据驱动的产线质控。
市场与投资：产能与价格趋势、供应链安全与本地化替代、关键环节投融资与并购动向、重点应用（AI/HPC、汽车电子、工业与物联网）需求展望。
专场与活动：买家—供应商1v1撮合、学生与青年工程师论坛、创业与创新路演、标准与认证研讨。
参会价值
01
·趋势洞察：把握先进封装与测试的技术脉搏与市场走向
02
生态链接：对接材料、设备、IDM/Foundry、OSAT、系统厂商等优质资源
03
合作落地：促成产学研协同创新与项目对接
04
品牌传播：扩大企业技术与产品影响力
参展与参会对象
· OSAT/IDM/Foundry、Fabless与设计服务
· 载板与基板、封装材料、化学品与耗材
· 贴装、键合、成型、清洗、切割与检测设备
· ATE/探针卡/治具/Handler/老化与环境应力设备
· 计量与测试实验室、标准与认证机构
·高校与科研院所、投资机构、行业媒体
历届回顾与口碑沉淀
历经二十余届在无锡、天水、江阴、南通等地的成功举办，CSPT持续汇聚行业领军人物与前沿技术成果，推动上下游协同与区域集群发展，已成为国内外企业发布新品、拓展合作与洞察市场的首选平台。
报名与合作
参展/演讲/赞助合作：开放申请，席位有限，优先审核行业领先与具备核心技术能力的企业与机构。
观众注册：面向专业从业者与采购代表开放，提供买家团与定向撮合服务。
媒体合作：欢迎行业与大众媒体报名采访，共同传播行业声音。
如需了解展区规划、议程设置、招商政策与对接服务，请联系大会组委会或关注官方渠道。
联系方式
参展/演讲/合作：
北京： 电话：010-64655241
周娟娟 13683163150 邮箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech
邹广鹏 17633048861 邮箱：guangpeng.zou@fsemi.tech
上海： 电话：010-64655251
施玥如 13661508648 邮箱：Janey@fsemi.tech
深圳：赖宇康 18074226589 邮箱：yukang.lai@fsemi.tech
参观报名：张云飞 18301688315（微信同号）
邮箱：yunfei.zhang@fsemi.tech
关于CSPT
中国半导体封装测试展暨中国半导体封装测试技术与市场大会，致力于打造覆盖封装与测试全产业链的技术与商务平台，以“前沿引领、产学协同、量产为王”为宗旨，促进创新成果规模化应用与产业高质量发展。2025年大会将携手更多生态伙伴，在江苏淮安与您相约。
