【CSPT2025 邀请函】中国半导体封测展

邀请函

中国半导体封装测试展暨中国半导体封装测试技术与市场大会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业展会。展会依托中国半导体封装测试技术与市场大会，以 “展中带会，会中有展”为特色，已经在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办过20多届。本届CSPT展会将于2025年10月28日-29日在江苏省淮安市召开。谨此诚挚邀请您拨冗莅临，共襄行业盛会。

本届大会以“集聚封测智慧，赋能AI新时代”为主题，旨在打造半导体行业的旗舰平台，汇聚产业链上下游的领军企业、权威专家与生态伙伴，集中展示并探讨产业最新发展、产品创新及其在AI等领域的应用，包括先进封装、关键材料、高性能测试、载板与Chiplet异构集成等核心议题，洞见趋势、链接资源、促进合作。

一、主办单位：荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体

二、承办单位：北京菲尔斯信息咨询有限公司

三、协办单位：江苏纳沛斯半导体有限公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司通富微电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司中科芯集成电路有限公司

四、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

五、展会时间：2025年10月28-29日（27日报到，布展）

六、展会地点：淮安市体育中心（淮安市生态新城通甫路东侧）

七、展会内容：

八、展会形式：本届中国半导体封装测试展览会将通过产业发展专家解读、专题技术报告、设备产品交流、业务洽谈会等形式展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装基材、胶材、界面材料；高性能封装测试技术、Cu-Cu混合键合、热管理、HBM、创新设备；高密度集成技术、玻璃载板、有机基板/ABF、PCB、陶瓷/硅基板等；：Chiplet异构集成、硅光封装、光电合封、板级封装、AI驱动的封测智能制造、关键设备；高算力芯片测试策略、车规级AI芯片认证、量子安全封装等。

展览展示：将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。

九、参会对象：政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位，以及新闻媒体等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的约1000名代表出席本次展会。

十、参会价值

趋势洞察：把握先进封装与测试的技术脉搏与市场走向

生态链接：对接材料、设备、IDM/Foundry、OSAT、系统厂商等优质资源

合作落地：促成产学研协同创新与项目对接

品牌传播：扩大企业技术与产品影响力

十一、往届精彩

展览会