据新华社报道，近日，扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。
据悉，这一2024年11月30日正式投产的项目囊括了从“芯片设计—芯片制造—芯片测试”完整的生产线，项目达标量产后，预计年产6英寸芯片36万片，新增销售收入3亿元，税收3000万元。
据扬州晶新微董事长高祺介绍，20多年来，公司开发了独特的芯片生产工艺，尤其是小信号分立器件芯片在国内市场占有率位居前列，终端客户包含华为、扬杰、苹果、三星等国内外知名企业。
随着国内汽车产业的蓬勃发展，汽车半导体的需求量逐年增长。高祺说，公司一方面将进一步巩固在国内外小信号器件市场的领先地位，同时计划拓展新“赛道”，将生产车规级产品提上重要的议事日程，目前正在扬州仪征建设新的8英寸半导体芯片厂，计划总投资30亿元，建成后就将推出车规级产品，进一步拓展企业产品的应用领域
