据外媒报道，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于日前宣布，印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂，用于生产DDI（显示驱动芯片）。
据悉，该后端工厂总投资规模达370.6亿卢比（约合人民币31.3亿元），可创造2000个工作岗位，设计产能为每月2万片的晶圆级封装 (WLP) 和3600万个芯片。
过去几年，印度政府通过“印度制造”计划和“印度半导体使命”（ISM）等一系列政策和激励措施推动半导体产业发展，旨在吸引外资、促进本地制造和技术创新。2022年，鸿海曾与印度Vedanta集团宣布成立合资公司，计划在古吉拉特邦投资195亿美元建设半导体和面板工厂，目标是2025年投产28纳米12吋晶圆厂。
