台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示,子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出,因产能追不上需求,明年AI芯片仍将供不应求。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 西电重大突破!改写半导体散热百年难题,性能飙升40%
【芯闻快讯】 Arm 官宣!与清华大学合作!
【芯闻快讯】 全球技术巨头Arm 发布 20 项技术预测!2026半导体这么发展就对了
【芯闻快讯】 欧洲为对抗中国、保留本土技术所做的努力正接近崩溃边缘
【芯闻快讯】 通富微电:拟定增募资44亿,用于存储芯片封测产能提升项目
【芯闻快讯】 光本位研发出玻璃基板光计算芯片,算力有望超传统AI推理芯片的千倍
微信公众账号
微信扫一扫加关注