据消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。
GPU芯片方面，目前在研的9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMDRX550，预计2024年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。
据官方介绍，龙芯9A1000支持PCIe 4.0系统总线，搭配128-bit位宽的LPDDR4X显存。性能参数方面，像素填充率16GP/s(每秒160亿个)，纹理填充率32GT/s(每秒320亿个)，算力为FP32 1TFlops(每秒1万亿次)、FP64 64GFlops(每秒640亿次)、INT8 32TFlops(每秒32万亿次)。
