芯睿科技二期厂房扩建开工

据芯睿科技官微消息，11月11日，芯睿科技二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊举行。

据悉，此次二期厂房面积2000平，主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合，永久键合，混合键合等高端机型。

据了解，芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体键合解键合设备的研发、生产及销售，晶圆尺寸2英寸-12英寸，产品应用覆盖半导体全领域，为客户提供临时键合、永久键合整体方案。2022年12月，芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室，拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。