在汽车行业的智能化浪潮中，电子电气架构（EEA）的革新是实现自动驾驶、车联网、电动化等关键技术突破的基石。芯驰科技，作为汽车电子领域的先行者，提供了一套全面的解决方案，以支持汽车制造商在EEA领域的升级和转型。
芯驰科技的产品线涵盖了智能座舱、中央网关和高性能MCU等关键领域。其中，X9系列芯片已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流选择，累计出货量超过400万片，覆盖了包括奇瑞、长安、上汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等在内的多家车企的近40款车型。
凭借领先的产品性能和全方位的场景布局，在《高工智能汽车研究院》发布的「2024上半年中国市场乘用车座舱芯片交付量」排行中，芯驰已经占据本土座舱芯片市场份额首位。由全球知名科技市场分析机构Canalys发布的《2024中国智能座舱SoC厂商领导力矩阵》报告中，芯驰也获评冠军厂商，在技术路径规划、供应链管理、服务能力等方面表现出行业最高水平，同时展现出了强劲的增长前景。
与此同时，E3系列高性能MCU则聚焦新一代EEA下的智能车控，已经在智能驾驶、车身域控、电驱、BMS电池管理、智能底盘等核心应用领域广泛落地，出货量超过200万片，在理想、奇瑞、吉利、长安等车企的近20款主流车型上量产。
芯驰科技的车规芯片不仅在性能上达到了行业领先水平，更在可靠性上提供了强有力的保障。产品通过了AEC-Q 100可靠性认证、德国莱茵ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，确保了产品的安全性和可靠性。这意味着，无论是在复杂的城市交通环境，还是在高速公路上的自动驾驶场景，芯驰科技的芯片都能够提供稳定而可靠的性能。
在汽车行业，时间就是生命。芯驰科技做到协助客户从立项到SOP最快仅用了8个月的时间，领先行业平均水平30%。这种快速响应市场的能力，使得汽车制造商能够在短时间内推出新车型，满足市场对于新技术和新体验的渴望。
芯驰科技积极携手产业链上的企业合作创新，与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车芯片生态圈，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。这种深度合作模式，不仅加速了产品的开发周期，也为汽车制造商提供了更多的灵活性和创新空间。
芯驰科技面向新一代汽车电子电气架构，不仅提供了高性能、高可靠性的车规芯片，还通过快速的量产能力和深度的合作伙伴关系，为汽车制造商提供了全方位的支持。随着汽车行业向智能化、电动化的方向不断发展，芯驰科技的技术实力和战略布局，无疑将为汽车制造商带来更大的竞争优势，共同开启智能汽车的新篇章。
2024年10月30-31日，芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐女士，将在AutoE/E 2024智能汽车电子电气架构创新大会上作题为《新一代E/E架构的演进和主控芯片支撑》的技术演讲。
大会信息：
AutoE/E 2024智能汽车电子电气架构创新大会
大会时间：2024年10月30-31日
大会地点：深圳湾万怡酒店
大会官网：www.auto-ee.com.cn
