亿铸科技完成数亿元融资

近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
 
亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。
 
自成立以来，亿铸科技便受到了资本市场的广泛关注。天使轮融资阶段，获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合领投的过亿元资金支持。后续持续得到专业投资机构隆湫、新微、英飞尼迪、招商启航的支持。
 
对于此次投资，该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。