SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽

点赞(0)

本文分类：芯闻快讯
本文标签：无
本文链接：http://fsemi.tech/cms/xinwenkuaixun/3594.html

上一篇 > 三星将使用内部4nm工艺量产下一代HBM4存储芯片
下一篇 > 紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

相关内容

【芯闻快讯】关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知

【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望

【芯闻快讯】创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链 ---第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕

【芯闻快讯】第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望

【芯闻快讯】关于召开“2024年中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创‘芯’峰会”的通知

【芯闻快讯】封装技术盛宴，ICEPT2022电子封装技术国际会议将在大连举办

【芯闻快讯】创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链 ---第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕

【芯闻快讯】第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

【芯闻快讯】中国封测企业发布2021年报

微信公众账号

微信扫一扫加关注

发表
评论返回
顶部