近日市场消息称,英特尔下一代人工智能(AI)芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,目前已完成流片(Tape out),将在明年底进入量产。

业界指出,英特尔收购Habana后,维持后者独立运营模式,此次首度将Habana技术结合自家GPU技术,以强化AI运算能力。

英特尔将Falcon Shores发展成全新AI芯片平台,除了向下兼容Gaudi3,还将或在明年推出至少三款不同层级芯片,涵盖高、中、低端市场,大抢AI运算商机。

业界人士指出,英特尔先前抢攻AI服务器的产品MAX GPU采用7nm等五个制程,并通过自家的EMIB与Foveros 3D技术将裸晶进行连结,尽管效能强,但能耗高,此次采用台积电解决方案,有望解决高能耗问题,并强化运算表现。

对此消息,台积电与英特尔皆不评论。

此前在6月份,业内人士透露,台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑(PC)处理器系列的3nm芯片订单,晶圆生产已开始。英特尔将按计划在今年下半年转向新的笔记本处理器平台。消息人士称,Lunar Lake和Arrow Lake系列将分别在第三季度末和第四季度末推出。

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