据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
据悉，此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。
该项目是芯能半导体战略布局的重要组成部分，也是提升核心竞争力的关键举措，将为其高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。芯能半导体是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业，总部位于深圳，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。
