据消息，近日，浦口区多个半导体重大项目建设迎来新进展。其中：
芯德科技先进封测基地三期项目目前已购置部分设备，正在进场安装。该项目位于浦口经济开发区，总投资5亿元，2024年计划投资1亿元。利用原有约1.6万平方米厂房，引进业内最新半导体生产设备，在优化原有工艺基础上扩充产能，实现Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。改造完成后，可开拓5G芯片、射频前端芯片和高性能运算芯片等高端电子产品市场，进一步增加产品品种。预计可新增高端芯片基板类系统级封装5亿颗/年。
鸿瑞绅大功率半导体硅基芯片、器件研发生产项目目前主体完工，正在进行机电安装。该项目位于浦口经济开发区，总投资6亿元，截至2023年末累计完成投资1.85亿元，2024年计划投资2亿元。总建筑面积约2.5万平方米，建设厂房并进行装修改造，拟生产、研发半导体硅基芯片、器件等产品。
IC集成电路研创园项目目前正在进行室内外装饰装修施工。该项目位于浦口经济开发区，总投资26亿元，截至2023年末累计完成投资25亿元，2024年计划投资1亿元。总建筑面积约31万平方米，其中地上建筑面积约19万平方米，地下建筑面积约12万平方米，建设智能制造研发楼、研发孵化楼及园区配套附属设施等。
高芯科谷产业园项目目前正在进行5号楼主体施工，2-4号楼混凝土浇筑、排架搭建。该项目位于永宁街道，总投资6亿元，2024年计划投资1亿元。总建筑面积约12.1万平方米，建设高标准厂房及相关配套服务设施，打造芯机联动专业化特色园区，为芯机联动产业相关企业落地发展提供研发、生产载体空间及相关配套服务。
