据消息，4月10日，东港镇锡圆电子高端半导体封测项目奠基开工。
据悉，锡圆电子科技（无锡）有限公司高端半导体封测项目总投资12亿元，用地27.58亩，建筑面积3.6万平方米，新建厂房2栋，公司将购置研磨贴膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圆键合、等离子清洗等先进封测用设备约400台，打造国内一流封测工厂，产品主要服务于国内一线的集成电路设计和芯片制造厂商。全面达产后，预计新增封测产能28800万颗，年销售6.3亿元，纳税5000万元。
资料显示，百克晶半导体科技（苏州）有限公司作为该项目投资主体，是一家集半导体晶片减薄、切割、挑芯、检测为一体的生产制造型企业。目前，百克晶在半导体封测前端产业链中形成了一定产业规模，具有较高的行业区域知名度，在设备和技术领域位居长三角区域先进行列。
