四大需求推动，封测产业可望走出景气谷底

12月15日，据台湾工商时报消息，封测产业可望走出景气谷底，国内封测厂2024年锁定先进封测、AI、HPC及车用四大主要商机，推升营运可望较今年回升，在产业能见度渐明带动，封测股近期全面转强。

报道指出，日月光在小芯片（Chiplets）整合成未来主流趋势下，其技术优势便是通过2.5D先进封装技术，实现异质整合。旗下矽品具备生成式AI芯片所需的CoWoS先进封装产能。日月光投控财务长董宏思先前曾指出，目前AI尚处于早期阶段，占封测业务营收约1%至3%，随着AI导入现有应用与更多新应用，先进封装需求有望呈现爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。

力成先前也宣布将结盟晶圆厂，在明年第四季提供先进封装方案，让客户在CoWoS外新增选择，也是市场看好重点。

京元电今年因接获AI相关的测试订单，在CoWoS先进封装产能开出所需的测试量涌进，营运成绩于封测厂中算是相对稳健，明年在AI营运占比及毛利率均可望同时拉高带动下将持续受惠。法人估今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。

矽格今年来携手转投资的台星科，跨入CPO（光学共封装）领域，该公司先前表示，目前营运除AI、HPC、车电外，也已抢先进入CPO领域，主要是台星科负责封装，矽格进行测试，以达集团合作综效。矽格目前在CPO领域，已有两家海外客户，明年矽格及台星科在CPO的布局效益也将逐步扩大。