概伦电子：上海临港研发中心即将完成结构封顶

据概伦电子披露的投资者关系记录表显示，公司在临港滴水湖核心区的研发中心大楼于2021年开工建设，总建筑面积达3.7万平方米。继2022年完成桩基施工以来，着力推进上海临港研发中心主体结构建设，目前即将完成结构封顶并计划于2024-2025年整体竣工入驻，预计可容纳千人。

官网资料显示，概伦电子是国内首家EDA上市公司，是关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业。致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。