12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司 6 英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8 英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
2023 年 11 月 4 日，晶盛机电举行了“年产 25 万片 6 英寸、5 万片 8 英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。目前公司正在积极推进项目进度与产能提升。
晶盛机电表示，公司自 2017 年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，通过研发团队的技术攻关，公司于 2018 年成功研发出 6 英寸碳化硅晶体生长炉，于 2020 年建立长晶和加工研发实验线，于 2022 年成功研发出 8 英寸 N 型碳化硅晶体。2023 年 11 月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。
