未来半导体8月17日消息，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
ICEPT2023大会获奖论文颁奖晚宴
ICEPT 2023投稿量和录取率创历届之“最”
ICEPT 2023共接收论文投稿700余篇，录取论文近500篇，创下了历届ICEPT投稿量和录取率之“最”。投稿论文来自海内外主流科研院校优秀学生和企业研究人员。在200多位大会委员会专家教授的专业遴选和公正评审下，获奖名单如下：
ICEPT2023大会获奖论文名录
大会主席叶甜春教授、共同主席代斌教授、大会组织委员会主席李兆敏教授、王启东博士、技术委员会主席李景彬教授、曹立强教授分别为获奖论文作者颁发荣誉证书和鼓励奖金。一等奖获奖作者颁奖嘉宾来自厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全博士、日月光集团工程资深副总陈光雄先生、盛美半导体设备（上海）股份有限公司资深总监卢冠中先生。
ICEPT 2023学生优秀论文一等奖与颁奖嘉宾
ICEPT 2023学生优秀论文二等奖与颁奖嘉宾
ICEPT 2023学生优秀论文三等奖与颁奖嘉宾
ICEPT 2023大会优秀论文获奖者与颁奖嘉宾
7大技术论坛、10大技术专题、22场特邀报告
在技术委员会及各位成员的共同努力下，本次大会迎来口头报告242篇，分为28场专题会议举行；现场张贴海报论文231篇，分为14个区域张贴；共邀请到22个主旨演讲 。
ICEPT2023专题论坛专家主旨报告
ICEPT2023专题论坛优秀学生演讲
ICEPT2023专题论坛优秀学生演讲
专题论坛分7个会场同步进行，十个专题涵盖先进封装、封装材料与工艺、封装设计/建模与仿真、互连技术、封装制造技术与设备、质量与可靠性、功率电子与新能源及新型电力系统、光电器件封装、微机电封装以及新兴领域封装与面向人工智能的电子技术应用。
ICEPT2023优秀论文海报张贴
ICEPT2023优秀论文海报张贴
大会优秀论文面向专业院校、科研机构、行业协会、电子封装制造厂商以及终端应用的专业人士大力展现与宣传。同时在国际学术期刊收录，可供全球电子封装领域的专业人士参阅查询。
随着先进封装产业大步向前，产学研为一体的深度融合平台对于赋能人才培养、技术创新和产业升级的价值无可替代。ICEPT是世界学术界和工业界公认的电子封装领域的顶级会议，被誉为“电子封装奥林匹克大会”，每年入选ICEPT的论文大多来自封装领域顶尖的科技公司、高校和科研院所，代表着当年度本领域的全球领先水平。
