7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。
除了打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，以及20余场平行论坛和专项活动外，今年的大会还将云集台积电、长晶科技、华天科技、盛美半导体、鑫华半导体、腾讯云、赛美特、科华数据、芯华章、创意电子、楷领科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半导体、中电鹏程、鼎华智能等300+重点企业，围绕IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。
20+论坛活动：洞悉行业方向
本届大会推出“3+N+1”的举办模式，即举办3场主论坛，以及2023年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论、半导体投融资论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛、专项活动和1场专业展会，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。
300+优质企业：推动产业协作
紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会打造20000㎡专业展览，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，将云集300余家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。
