6月19日，据长电科技官微消息。长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。
长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。
该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。
该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽；并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。
长电科技打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G 蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，是方案的一个重要部分。
据了解，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。同时公司也是国内领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。
长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示，感谢客户的信任与支持，长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产；同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。
