三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务

3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料。

这将是全球最大的存储芯片制造商三星在日本的第一条此类测试线。据四位不愿透露姓名的知情人士透露，三星正寻求在东京附近的神奈川县建立该工厂，在那里它已经拥有一个研发 (R&D) 中心。

其中一位知情人士表示，尽管包括时间安排在内的细节尚未敲定，但这笔投资可能会达到数百亿日元（7500 万美元）。

两位知情人士表示，三星正在寻求加深与日本公司的合作。其中一位表示，日本之所以具有吸引力，是因为劳动力成本相对较低，而且拥有领先的芯片设备和材料制造商，让三星能够进入当地的“生态系统”。

随着美国越来越多地敦促盟国共同努力对抗中国在芯片和先进技术领域的崛起，它也会出现。3月31日，日本政府周五表示将限制 23 种芯片制造工具的出口，使其技术贸易管制与美国推动遏制中国制造先进芯片的能力保持一致。详情：《日本将限制6类23种芯片制造设备出口，中国外交部回应》

不过，审议仍处于早期阶段，三星电子正在考虑各种选择，但尚未做出任何决定。

三星拒绝置评，称公司正在竞相开发先进的封装技术，将具有不同功能的芯片放入一个封装中，以增强整体功能并限制更先进芯片的附加成本。