3月31日，日本政府周五表示，计划限制 23 种半导体制造设备的出口。
最新措施的重点是先进半导体制造设备，按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10～14纳米(纳米为10亿分之1米)以下的尖端产品所必需的设备。这23项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。设备制造商需先申请到出口许可，才能将设备向境外运输。日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。届时可能会影响到10多家日本半导体设备公司，包括刻蚀设备龙头东京电子、曝光设备龙头尼康、清洗设备龙头Screen Holdings、测试设备龙头爱德万测试等。
日本的措施，在定于7月实施之前将征求公众意见，其范围类似于美国的限制措施。例如，能够制造 14nm和 16nm以及更先进芯片的蚀刻机将受到影响。
在荷兰和日本的帮助下，美国正在寻求对关键设备进行全球封锁，这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要。美国、荷兰和日本共同控制着中国制造尖端芯片所必需的关键设备。美国已禁止美国齿轮供应商 Applied Materials Inc.、Lam Research Corp. 和 KLA Corp. 将其部分最先进的技术运往中国。日本的 Tokyo Electron 和荷兰的 ASML Holding NV 是美国遏制中国技术崛起所需的另外两家关键供应商。
据知情人士1月份透露，日本与美国和荷兰当月达成协议，加入以美国为主导的限制对华出口半导体设备的行列。日本方面尚未就此事发表公开声明。对此，在3月31日举行的外交部例行记者会上，中国外交部发言人毛宁在回应记者相关提问时表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。
据悉，日本政府周五表示，外务大臣林芳正(Yoshimasa Hayashi)将于周六访问北京，与中国外交部部长会面。这是自2019年12月以来日本外务大臣首次访华，日本政府没有透露此次访问的目的。
