5月27-29日，由未来半导体生态大会打造的 CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展在无锡国际会议中心圆满落幕。
本届未来半导体生态大会以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为大型主题，立足先进封测产业垂直赛道，聚焦先进封装、玻璃基板、Chiplet、光电融合等核心领域，打造集技术展示、工艺落地、生态联动、供需对接于一体的专业化、高端化、精细化产业平台。
未来半导体生态大会共吸引先进封装与玻璃基板上下游超6000名行业精英实际注册参会（其中海外观众占比超过5%），超越了美国同期的ECTC，一举成为5月份全球最火热的半导体先进封装省会。吸引海内外近200家展商携最新技术成果亮相 7500 平方米展览区。大会以"三大主论坛 + 10场专题技术论坛+先进封装玻璃基板大展"的架构，定位为全球首个聚焦"半导体封装测试 + 玻璃基板生态"的专业技术交流活动。
大会举办正直先进封装2.5D/3D国产化加速、玻璃基板中试线运转的关键节点。5月20日，京东方科技集团与Corning Incorporated正式签署合作备忘录明确将玻璃基封装载板与光互连作为合作重点。5月25日，在国际电路与系统研讨会上华为正式发布半导体产业新原则—韬定律。5月26日，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。5月27日，英特尔携手美国企业 3D Glass Solutions（3DGS），合计斥资 33 亿美元（约 223 亿元人民币）在印度东部奥里萨邦建设专业的玻璃基板量产工厂。6月4日，台积电董事长魏哲家明确回应：台积电已搭建完成玻璃基板先进封装试点产线（Pilot Line）。半导体巨头动作表明玻璃基板作为载体未 AI 算力、CPO 光电共封、Chiplet 异构集成提供强大底座。
一、观众分析
（一）按产业链环节划分
根据展会注册系统及现场调研数据，观众按产业链环节分布如下：
产业链环节 占比（预估）
封装测试 约28%
芯片设计与制造（IDM/设计/晶圆代工） 约11%
设备与材料（供应商） 约39%
AI终端与系统应用 约11%
科研院校与投资机构 约11%
（二）按采购职能分析
采购决策层/技术决策层（总监及以上级别）：约35%
工程技术/研发人员：约20%
市场/商务拓展人员：约30%
行业媒体/分析师/其他：约15%
（三）按地域分布分析
华东地区：约55%（无锡本地及长三角为核心辐射区）
华南地区：约20%
华北地区：约10%
中西部及其他地区：约10%
海外及港澳台地区：约5%
二、主论坛一：未来半导体生态大会
5月28日上午，未来半导体生态大会隆重召开。本届大会由无锡市行业协会与未来半导体联合主办，现场超过1000名嘉宾与观众出席。大会演讲来自来地方政府、行业协会、卓胜微、宏茂微、芯动科技、增芯科技、日月光、芯德科技、长电科技、胜科纳米的领导高层精彩报告。
无锡市政府副市长周文栋表示无锡作为中国集成电路产业核心集聚区。无锡集聚376家规上企业、76家专精特新企业，拥有多个国家级创新平台，突破14纳米先进封装、光子芯片模型等多项核心技术，实现关键设备国产替代。本届重点报告报告还有：中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅致辞中表示，期待各方以生态协同增强产业链韧性，以开放合作融入全球产业体系；中国电子信息行业联合会专家委员董云庭发表致辞聚焦半导体产业生态构建与自主可控发展，强调产业系统能力建设的关键意义；SEMI中国区总裁冯莉重点提及华为提“韬定律”理念与3D封装、玻璃基板、光互联等路线高度契合，开辟产业新方向。宏茂微首席科学家郭一凡重点强调2.5D异构集成不是单一工艺问题，而是设计、基板、互连、封装和测试共同完成的系统工程。芯动科技总经理何颖分析下一代GPU 芯片组的趋势、挑战与产业链机遇，公司GPU适配国产主流CPU与操作系统，为AI算力与异构计算提供底层支撑。广州增芯科技全球商务中心副总裁严然介绍了高性能驱动下的光电融合演进、光引擎的发展，增芯科技拥有12寸MEMS产品线与越海集成先进封装产品。日月光中资深副总陈光雄宣告ASE成功打造业界首条310mm×310mm面板级封装自动化产线，正式推动先进封装从晶圆级到面板级迈向新阶段。长电科技智能驾驶与信息娱乐业务负责人李太龙期待业界共同探索长电科技在智能汽车与机器人芯片封装的技术方案。胜科纳米董事长李晓旻表示公司为半导体全产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等一站式检测分析服务。
三、主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026 ）
5月28日下午，CSPT 2026 中国半导体封装测试技术与市场大会隆重举办。大会围绕玻璃基板技术、3D IC集成、封装材料创新、AI芯片封装等细分领域展开深入解读先进工艺与材料方案。
CSPT 2026 大会主持人来自华润微电子首席专家吴建忠。亮点报告有新思科技技术总监褚正浩表示先进封装多物理场仿真可实现电磁、SI/PI、热、应力多场耦合仿真，在设计早期完成性能预判与优化；株洲中车时代首席技术专家刘国友指出，在AI时代“需求定义技术”的趋势下，国内功率半导体已实现长足进步，并梳理出产业进化路径；恩纳基首席科学家刘子玉阐明面向算力/射频/光电等多种应用的键合技术及原理并围绕先进封装键合技术展开讲解。元夫半导体副总经理兼CTO李成君报告指出先进封装减薄与切割工艺链的深度融合，帮助客户系统性地攻克从制造难点到量产高良率的挑战。康姆艾德中国技术销售总监唐立云发表用于先进封装芯片的全自动无损检测的3D X射线检测技术。Cadence中国区技术总监王辉深入探讨AI在系统设计与仿真领域的落地应用。矩阵科技董事长张晓军介绍了先进封装PVD解决方案。北方华创市场产品解决方案总监余飞带来三维堆叠设备与工艺体系；华进半导体代理CEO何洪文分享三维封装系统集成技术及华进解决方案主要应用于高端FPGA、CPU、GPU、TPU及ASIC等AI高性能计算领域；珠海迈为副总经理兼CTO陈万群报告顶尖的国产混合键合装备；力森诺科副总经理刘承武梳理了低介电树脂、RDL相关材料、Underfill、模封材料及热管理材料等关键产品。沛顿科技副总经理吴政达演讲面向AI时代的先进封装，通过研发先进封装和电路板技术，期能打破系统性能的瓶颈，以实现最佳的PPAC。
四、主论坛三：第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026 ）
5月29日全天，第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026 ）主题为 “重构玻璃基板技术路线”，核心价值在于确立中国在先进封装新赛道的全球话语权、加速 TGV 从技术验证到规模化落地、构建自主可控的玻璃基板生态。GCP玻璃线路板技术峰会为2030年代的AI芯片带来了玻璃基板终极设计方案。会议明确即采用GCP玻璃线路板技术的首批国产算力芯片将于2028年初上市。
iTGV2026主论坛由中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任王启东担当iTGV2026主论坛主持；澄明芯智微电子首席执行官周华联袂沛顿科技副总经理吴政达担当GCP技术峰会主持人。iTGV + GCP报告从玻璃基AI/HPC终端设计到基板制造串联起玻璃基板量产企业的核心技术。报告来自美国Pacrim技术公司、中兴微电子、中国科学院微电子研究所、华汉伟业、沃格光电/湖北通格微、广东佛智芯、芬兰VTT技术中心\PHOSPACK Tmi、武汉帝尔激光、PLANOPTIK AG 、制局半导体、玻芯成、安捷利美维、圭华智能、北电检测、厦门云天半导体、华封科技、LPKF、RENA、特思迪、星柯光电、矩阵多元科技、中兴通讯股。会议还发起中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）统一国内玻璃基板行业技术规范、打通国产材料设备工艺适配瓶颈、统筹 TGV/GCP 量产标准、加速玻璃基载板国产替代。
iTGV 2026 完全遵循市场化运作，不仅是一场技术会议，更是全球先进封装赛道的战略拐点、中国半导体产业自主可控的关键抓手、玻璃基板生态构建的核心平台，并为 AI / 高速通信时代提供 “超低损耗、高算力密度” 的底层硬件底座。它正在加速 TGV 技术规模化落地，重塑全球先进封装格局，助力中国在后摩尔时代抢占半导体产业制高点。
五、10 场专题技术论坛
未来半导体生态大会同期设置10 场专题技术论坛，包括2.5D/3D IC 集成与封装大会、架构之光—IC 设计论坛、短期培训课程、CoPoS 技术峰会、3D IC 与先进封装材料创新合作大会、「AI 破局·芯生态」2026 无锡 IC 设计协同创新论坛、先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会、玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）、扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2026）、2026 年度创新项目投融资对接会、国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）。
十场专题论坛主题环环相扣，技术层层落地，资源级级打通。聚焦 AI 大模型算力，从AI/HPC/光量子赛道紧迫的资源匹配与技术攻关，认为玻璃基板是 AI 算力 Chiplet、CoPoS\FOPLP\FOPOP\CoWoP、CPO 光电共封装下一代核心基材；亟待攻克HBM 深硅刻蚀、绝缘层与阻挡层沉积、铜填充、微凸点工艺，堆叠键合工艺、硅中介层集成与ABF基板封装。披露玻璃基 CoWoS、CoPoS 量产方案；iCPO 光电峰会成为人气最高专题，1.6T/3.2T 高速光模块玻璃基材国产化、板级 FOPLP+CPO 集成成为上下游合作最热方向。
六、CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展
CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展展品覆IC前端设计→封装材料→核心工艺设备→先进封测代工→CPO/Chiplet 终端应用全链条。数千名观众与采购团集体观摩、美好交流、采购议价。
CSPT×iTGV2026共吸引3家多加先进封装厂参展，报告成都奕成、天芯互联、中科智芯、广东佛智芯、杭州道铭微、北京时代民芯、越摩先进、华进半导体、南京邮电大学南通研究院、深圳中科四合、厦门云天半导体、苏州森丸电子、重庆玻芯成、深圳市芯友微、合肥中科岛晶、上海交大无锡光子芯片研究院、华润微电子、联合微电子、齐力半导体、上海工研院、珠海天成先进、杭州瑞莱芯微电子、江城实验室、集成电路与微系统全国重点实验室作为国家级重点实验室、无锡中微腾芯、无锡中微高科等。这些先进封装厂展出了晶圆级与面板级前沿制程和产品。
图灵量子、奇异摩尔、硅芯科技带来了先进的量子计算、AI网络全栈式互联产品与STCO EDA工具。星空科技、迈为股份、快克芯公司展出先进键合工艺；普雷赛斯带来高精度晶圆检测工艺；新迪帮助客户构建现代智能制造的工厂，恩纳基展出驱控、光学与机器视觉核心技术；卡迪斯带来自动化存储、检索和物料搬运于一体的整体解决方案。株式会社Lasertec公司带来带来OPTELICS HYBRID＋型3D形状测量共聚焦显微镜的产品；北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜、炉管、清洗等高端半导体工艺装备；北京芯微半导体带来全自动晶圆厚度测量系统；南通美精微电子与源卓微纳带来先进封装光刻机；诺顶智能展出高速堆叠芯片固晶设备；盛美上海更新面板级电镀设备；苏州新君代理了海外精密装备；等等。
玻璃基板生态展区玻芯成首发大尺11层玻璃堆叠线路板成为媒体热搜；株式会社太星、深圳先进连接科技公司与晶洲科技展出玻璃基板整线方案引发观众热议；华汉伟业深耕板级玻璃通孔（TGV）检测与晶圆宏观检两大核心赛道；鑫巨（深圳）半导体实现2微米线宽/线距超高密度载板批量制造；圭华智能更新激光钻孔与涂布机；迈科半导体技术亮相TGV精细线路激光修复机；上海新阳半导体展出TGV药水制程；苏州科斗精密展出红外皮秒激光切割裂片一体机；源工三仟上新X-Ray、CT检测技术；武汉帝尔激光带来国产TGV激光钻孔新工艺；深圳市矩阵多元科技展出面板级封装种子层金属化量产设备；广东大族半导体装备首次转出玻璃基板切割档案；LPKF与RENA联手带来激光诱导与热碱蚀刻方案；江西凯尔迪带来在线清洗方案；昆山东威展出面板级电镀与镀膜方案；特思迪和SCHMID集团亮相玻璃基板级CMP；禧悠带来东丽大型玻璃基板检测装置；中核聚变开发出3D芯片封装TGV金属化基板；等等。
材料端安捷利美维电子、奥芯半导体展出高端FC-BGA 封基板；碳六科技带来金刚石；杭州之江、上海铭奋电提供胶粘剂、密封胶、硅铝、金刚石铜、导电银浆和纳米银浆系列产品；唯特偶锡膏、上海市塑料研究所有限公司含氟材料、北京达博有色金属焊料、铟泰公司焊锡制品和助焊剂、合肥中孚压敏胶粘材料、天通蓝宝石、南京博思光诚研磨液与刀轮、优邦科技清洗剂……等等。
大会展览区设置了 Chiplet 与先进封装产业协同应用展区、封测链融合专区、CPO 光电融合专区三大特色展区，以及 CoWoS 先进封装工艺展示区和 TGV 玻璃基板制程工艺展示区两大独家技术展示区。
CoWoS 工艺展示区完整复刻了从键合、切割到 PECVD、刻蚀、PVD、涂胶显影、光刻、电镀的先进封装核心工艺链路；TGV 工艺展示区则 1:1 模拟了从激光诱导、蚀刻到 CVD、PVD、电镀、CMP、涂覆、光刻的玻璃通孔中试生产全流程，打破了行业展会"只讲不演"的局限。
七、重大技术成果集中发布 推动产业高质量发展
本次大会共发布了 47 项创新技术成果，涵盖先进封装工艺、设备、材料、设计等多个领域。SEMI首度谈华为韬定律。长电科技首次演示汽车和机器人封装方案，日月光首次公开亮相310mmX310mm板级封装方案；中兴通讯携手中兴微首度公开玻璃基算力芯片的基板设计与制造方案，硅芯科技发布了 AI+2.5D/3D Chiplet 集成 EDA 平台，补齐了国产先进封装设计工具短板；沃格光电、玻璃芯成、厦门云天、佛智芯全球首讲玻璃多层堆叠技术技术、玻璃基 2.5D 玻璃转接板工艺与 TGV 3D 堆叠技术……
大会现场发布了《2026 半导体封装玻璃基板技术与市场调研报告》和《中国先进封装2026-2028投资规划》两本行业调研报告，首次明确了玻璃基板在先进封装领域的量产路线图与放量时间表，系统梳理了国产先进封装设备的发展现状与未来趋势，为全产业链提供了重要的决策参考。
八、CSPT Awards 2026 颁奖盛典 表彰产业技术领军力量
5月28日，2026未来半导体生态大会于无锡隆重举办，备受业界瞩目的CSPT Awards 2026颁奖盛典同期举行。本次盛典聚焦先进封装全产业链，设置七大权威奖项，经严格评审，共表彰45家优秀企业，另有22家企业入围，集中展现中国半导体先进封装产业的创新实力与发展成果。
CSPT Awards 2026被誉为先进封装产业的权威标杆奖项，评审体系由70%专家评审+30%网络投票构成，近40家产学研顶尖单位组成评审团，涵盖清华大学、上海交大、江城实验室等科研院所，以及长电科技、通富微电等行业龙头。评审从技术创新性、量产可行性、产业推动力等五大维度，开展百分制严谨评分，确保奖项的专业性与公信力。
盛典依次揭晓七大奖项，覆盖玻璃基板产业化、量产贡献、产业链协同、生态推动、高性能计算封装、技术突破及卓越入围全维度。
九、未来半导体生态大会带来深远的影响力
未来半导体大会作为全球第一场先进封测+玻璃基板一体化专业大展，吸引日韩、中国台湾、欧美头部封测、材料企业参会，打破海外技术信息壁垒，促成展商与观众的和谐洽谈。国产CoWoS\玻璃基技术路线正式纳入全球先进封装选型方案.
未来半导体大会打通IC 设计、晶圆制造、封测代工、基材、设备、终端算力全链路壁垒，补齐国内 CoWoS、CPO 核心基材短板，缓解高端封装基板卡脖子问题；展会落地的技术路线与合作项目，直接指导长三角半导体封测产业集群后续产能投资与技术布局。
报道引发海外财经、央媒、财经证券媒体、垂直半导体行业媒体、产业自媒体/产业平台以及无锡本地政务融媒体集体曝光1000余篇推文，收录主流媒体核心观点、现场重磅成果、行业评价，完整复盘展会舆论成果。这些媒体平台从宏观视角与技术趋势分析一致认为，AI 算力、HPC、汽车电子驱动下，全球半导体增长由制程微缩转向先进封装 + 新材料集成，2026 成为国内玻璃基板产业化关键元年，本次展会是国内封测产业转型升级标志性高端盛会。
