工业和信息化部办公厅日前发布了《关于印发完善工业和信息化领域科技成果评价机制的实施方案（试行）的通知》,指出，主要任务包括全面准确评价，其中提到要破“四唯”立“五元”。破除“唯论文、唯职称、唯学历、唯奖项”倾向，全面准确评价科技成果的科学、技术、经济、社会、文化等“五元”价值。科学价值重点评价在新发现、新原理、新方法方面的独创性贡献。技术价值重点评价重大技术发明，突出在解决产业关键共性技术问题、卡脖子难题、产出更多独门绝技等方面的成效。经济价值重点评价在取得经济效益、形成新的经济增长点方面的成效。社会价值重点评价在解决人民健康、国防与公共安全、绿色低碳等方面的成效。文化价值重点评价在倡导科学家精神、工程师文化、工匠精神、企业家精神等方面的影响和贡献。
# 芯片过剩将持续2023年大部分时间，汽车紧缩持续存在
未来半导体1月3日消息，据行业分析师称，去年下半年出现的半导体过剩预计至少要到秋季才会缓解，尽管影响汽车行业的短缺可能会持续全年。由于对存储设备的需求下降，智能手机的供应过剩尤其明显。对于智能手机来说，芯片供过于求的情况预计要到今年第四季度才会缓解，根据日经指数对分析师调查结果的平均估计。对于个人电脑，供应过剩预计将在第三季度达到顶峰，然后放缓。与此同时，分析师表示，数据中心半导体供过于求可能会持续到今年第一季度。由于广告收入疲软，美国和中国的科技巨头正在抑制投资，其影响正在蔓延到对数据中心芯片的需求。（日经亚洲）
# 机构：2023年存储芯片市场持续低迷促使设备订单需求持续下降
据研究机构TechInsights近期发布的2023年半导体行业最新分析，从市场情况来看，存储芯片的市场持续低迷，也使得存储芯片设备订单需求持续下降，不少厂商正努力应对需求疲软与严重的库存问题。此外，DRAM及NAND价格表现指数继续下降，MPU则持平，但库存与周转比率则仍持续过高。 (台湾经济日报)
# 美国已在半导体相关产业上提供了至少7600亿美元的相关补贴以及优惠政策
据相关媒体数据显示，截至今年1月3日，美国当局已经在半导体相关产业上提供了至少7600亿美元的相关补贴以及优惠政策，并且有几十家公司承诺计划投资超2000亿美元到芯片制造相关项目上。如此大张旗鼓的投资规模，足以彰显美国在生产先进制程芯片上的决心，但是据业内人士分析称，美国依旧不太可能摆脱对台积电的依赖。美国的投资虽然能在一定程度上减少从亚洲地区的芯片进口，但芯片制造行业是个极度复杂的产业，以美国当前的技术人才储备和技术水平还无法完全实现在半导体产业上的自给自足。（金十新媒体）
# 中邮证券：半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期
中邮证券1月4日研报指出，半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期。芯片板块估值处于历史底部位置，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，下游终端需求有望回暖，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复，建议关注：智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。
# 三星加码晶圆厂投入，年内将在P4和得州工厂建设试产线
据The Elec，三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（IT之家）
# 百度入股通用CPU芯片研发商微核芯
1月3日，北京微核芯科技有限公司发生工商变更，股东新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司，同时注册资本由约129.65万元人民币增至约157.15万元人民币。该公司成立于2020年4月，法定代表人为郇丹丹，经营范围包含工程和技术研究与试验发展；集成电路布图设计代理服务；委托加工半导体集成电路芯片；销售自行开发后产品等。据其官网，微核芯主要从事RISC-V开源高性能通用CPU芯片的研发和销售。（界面新闻）
# 长川科技2.77亿重组长奕科技获批
1月2日晚间，长川科技公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金事项获得中国证监会同意注册批复。根据此前披露的重组预案，公司拟作价2.77亿元，通过发行股份向天堂硅谷杭实等收购其持有的长奕科技97.6687%股权，并募集配套资金不超过2.767亿元。此次重组是长川科技在同产业链条上的延伸，有助于公司业务协同，丰富产品类型。（长江商报）
# 芯聚能半导体获数亿元C轮融资 碳化硅加速上车
12月31日，广东芯聚能半导体有限公司宣布完成数亿元C轮融资，由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家机构联合投资。从投资方来看，既有传统汽车企业，也有终端厂商和知名投资机构等。据了解，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。（21世纪经济）
# 高通骁龙8 Gen3芯片将由台积电与三星共同代
近日台媒报道，台积电3nm制程已经进入量产，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，其中台积电将占据大部分的芯片组代工，原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%。 (台湾工商时报)
# 岷山功率半导体完成2000万元首轮融资
岷山功率半导体是一个功率半导体研发及赋能平台，主要对Si基、SiC基、GaN基功率半导体分立器件、功率IC等产品进行性能测试、可靠性测试、失效分析服务，还可根据客户要求，进行定制化服务。可对外提供电源管理芯片设计、功率器件设计、版图设计、芯片及器件封装、应用解决方案设计等服务。近日岷山功率半导体完成2000万元首轮融资。本次融资由深圳蜀芯投资企业领投，四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司跟投。(IT桔子)
# 国内首个量子人工智能计算中心在无锡滨湖揭牌
1月1日，在无锡市滨湖区召开的2023太湖湾科创带滨湖创新大会上，滨湖区委副书记、副区长高扬、上海交通大学无锡光子芯片研究院院长金贤敏共同为国内首个量子人工智能计算中心——太湖量子智算中心揭牌。据悉，太湖量子智算中心的计算系统由上海图灵智算量子科技有限公司、上海交通大学无锡光子芯片研究院研制，拟计划搭建在国家超级计算无锡中心，并依托超算中心技术力量，发挥地方特色产业优势，优化未来产业布局，成为无锡科技创新的核心竞争力。量子智算中心总体技术架构主要包括基建设施、“量子—经典”混合基础硬件、量子智算软件框架、量子AI开发平台等，具备从底层芯片、软件算法到顶层应用的全栈能力。（扬子晚报）
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